【茶茶】没有人比我更懂14nm？I7 10700KF测试报告

　　CPU规格：

　　稍微来说一下CPU的规格，I7 10700KF的规格就是8核16线程，单核睿频5.1G，全核睿频4.7G。大致就是略强于I9 9900K一点点。

　　主板平台介绍：

　　作为FORMULA主板的爱好者，没有玩过Z490的FORMULA那就是不完整的，这次测试的主板平台就是ROG的M12F。

　　主板的附件相对比较常规，包含ROG扎带、WIFI 天线、SATA数据线*6、RGB延长线、机箱控制集线器、主板说明书、机箱贴纸和驱动光盘。

　　M12F依然是延续其装甲加身的整体风格。

　　背面是一整片金属背板，提供散热和加固。

　　依然是可以做到装甲素组，FORMULA的传统艺能了。

　　去掉上层的装甲，就可以看到主板实际起到散热的部分是C型的CPU供电散热片和芯片组散热。

　　ROG的用料还是可以的，主板拆完装甲和散热还是感觉相当满。

　　CPU是LGA1200，算是INTEL近几年变化最大的一次了。

　　华硕比较有意思的是在CPU底座的正反面各塞了2颗钽电容，用来提高超频能力。

　　首先来简单看一下CPU供电部分方案和用料。

　　CPU的供电插座为8+4 PIN，按照INTEL的CPU来说，做8+8其实更合理一些。

　　主板的CPU供电核心部分为并联16相，PWM控制芯片为华硕定制的ASP1405I，是一颗8相控制芯片；输入电容为8颗尼吉康定制FP10K固态电容16V、270微法；主板背面并没有DRIVER芯片用来辅助倍相；每项供电对应1颗MOS，型号为IR TDA21472，是一颗单相70A的高端DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为16颗尼吉康FP10K固态电容6.3V、560微法和2颗尼吉康FP10K固态电容16V、100微法。

　　由于CPU核芯供电的占得空间比较大，所以核芯显卡部分供电改为放在VCC供电的位置。图中左边的2相即为核芯显卡供电，PWM控制芯片为ASP1405I；输入电容为2颗尼吉康定制FP10K固态电容16V、270微法；每项供电对应1颗MOS，型号为安森美302045，是一颗单相45A的DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容是2颗尼吉康FP10K固态电容6.3V、560微法。

　　图中右边则为用于CPU总线等部件的VCCSA和VCCIO供电，每个部分各2相，从用料分析来看余量也是留的很充裕。

　　CPU供电部分的核芯供电部分正反面包括电感都有贴导热垫，核芯显卡的供电则在正面对MOS和电感都有导热垫。对供电的散热还是相当全面的。

　　主板的内存插槽是四条DDR4，但是略不爽的是内存插槽不是双边扣，反复拆装对内存金手指会有点影响。

　　内存供电为2相，PWM控制芯片为华硕定制的ASP1103；输入电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V；供电MOS为一上一下；输出电感为每相各1颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V。这套算是华硕经常采用的内存供电方案。

　　主板的PCI-E插槽配置为NA、X16、NA、X1、X8、NA、X4。是比较标准的ATX主板配置。

　　显卡插槽为了支持8+8的切换，采用了ASM1480的切换芯片，比较可惜的是这个芯片只能支持PCI-E 3.0，使用十一代CPU时预计会有兼容性问题。

　　主板正面在PCI_6的位置有2条M.2插槽，可以支持2280+22110的M.2 SSD。这两条M.2是有预装散热片。

　　在主板背面还藏在一个M.2，可以支持2280。这个M.2就没有配散热片了。

　　华硕的M12F由于整体规格比较复杂，三条M.2都需要与其他插槽分享带宽。为了保证所有的插槽和接口都可以是用，华硕选择保证三条M.2都能运行在X2下。在主板上看到ASM1480的切换芯片，不过M12F的M.2都是走芯片组的，所以对M.2的使用和切换不会有影响。

　　有个略显不爽的细节是这次M12F的M.2散热片螺丝改为了传统设计，没有用以前的防丢螺丝了。

　　主板的后窗接口也是颇为丰富的，从图中左起为清空CMOS+BIOS Flashback按键；USB 3.0*4；PS/2+USB 3.0*2；万兆网卡接口+USB 3.1 A+C；2.5千兆网卡接口+USB 3.1*2，USBFlashback对应的USB接口也是在这一列上；无线网卡天线；3.5音频接口*5+数字光纤*1。

　　主板的音频系统采用了比较标准的高端方案，音频主芯片为华硕定制版本的ALC1220；DAC解码采用额外的的ESS9023；前置音频的功放采用的是ALC1220芯片自带的功放功能；后窗音频则通过德州仪器R4580I来增益；音频系统的滤波通过5大7小共12颗尼吉康的音频电容来处理。

　　主板的万兆网卡为AQUANTIA的AOC107。2.5G的网卡则采用的是INTELS9443L30。

　　主板的无线网卡为INTEL的AX201，是基于CNVI的WIFI 6无线网卡。

　　在USB扩展方面，华硕在USB 3.0上用的是ASM 1074，USB3.1上用的是ASM3142。

　　USB TYPE-C通过ASM 1543来进行正反面连接的切换。

　　M12F是支持BIOS Flashback功能，可以无CPU和内存来刷新主板BIOS，这个功能就需要华硕的AI1315来实现。BIOS刷新的插座也得到了保留，所以要强烧主板BIOS也会十分方便。

　　回到主板上的一些内置插座上，靠近内存插槽的这个角落图中右起为CPU FAN、CPU OPT、PUMP插座（水泵）、A RGB灯带、RGB灯带和80DEBUG灯。

　　主板24PIN一侧，从图中右起为开关按键、重启按键、主板24PIN插座、前置USB TYPE-C插座。

　　在靠主板芯片组的这一侧，图中右起为前置USB3.0、SATA 3.0*6。SATA接口会与M.2插槽做切换，切换芯片同样是采用ASM 1480。

　　在靠芯片组的角落还有一组插座，图中右起分别为SYSFAN、W-FLOW（流速计）、水路水温探头*2、主板蜂鸣器。

　　主板底部的插座，靠芯片组这一半图中右起为机箱控制插座、机箱测温、前置USB 3.0、USB 2.0*2。

　　靠音频系统这一侧图中右起为PUMP插座（水泵）、SYS FAN、强制重启按键、雷电子卡插座、ARGB灯带、RGB灯带、前置音频。

　　最后来看一下主板上剩余的一些主要芯片。华硕采用了智能超频功能，主板上也对应存在一颗PRO CLOCK II芯片。

　　SUPER IO芯片为华硕常用的NCT6798D。

　　主板上同样支持TPU，用来调节主板上频率，电压等部分。

　　主板的RGB控制则通过AURA芯片进行。

　　主板的MCU则由STM32L作为主芯片，旁边是用于存储固件的FLASH。主要用于主板的一些细节控制。

　　总体来说M12F这款主板还是保持了ROG一直以来的水准，依然是对得起其定位的用料和规格。只是在一些细节上做的过于保守了一些，例如PCI-E 4.0的支持。

　　测试平台介绍：

　　然后来看一下测试平台。

　　内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

　　中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

　　SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

　　NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

　　散热器是EK的AIO 360 D-RGB，算是I9 10900K的起步配置。

　　硅脂是乔思伯的CTG-2。

　　电源是酷冷至尊的V1000。

　　测试平台是Streacom的BC1。

　　产品性能测试：

　　简单评测结论：
· 这次的测试对比组是I9 10900K、R9 3900X、I9 9900KS、I99900K、R7 3700X，100%标杆依然是I5 9400F。

　　· 就CPU的综合性能而言，I7 10700KF刚好卡在I9 9900K和I9 9900KS之间，与CPU频率的状况基本相符。

　　· 而搭配独显的部分，I7 10700KF的游戏性能甚至可以超越I9 10900K，是我目前测试到游戏性能最强的一款。

　　· 功耗（整机）上来看，I7 10700KF的功耗就是介于I9 9900K和I9 9900KS之间，没有太大的变化。但是游戏整机功耗I7 10700KF会高于I9 9900KS，看起来INTEL是通过这个方式提高了游戏性能。

　　然后我们拆解成单线程和多线程来看。

　　单线程：I7 10700KF基本与9代酷睿相同，没有太明显的差异。
多线程：多线程性能也是介于两颗9代I9 之间。

　　性能测试项目介绍：

　　对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
· 搭配集显测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准
· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

　　CPU性能测试与分析：

　　系统带宽测试，同等规格下9代和10代的CPU内存带宽相差并不大。

　　CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，I7 10700KF依然是介于两颗9代I9的水平。

　　CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。I710700KF依然是介于两颗9代I9的水平。

　　CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核基本各一半）。从这个测试来看，I7 10700KF的睿频优化做的更好，理想状态下性能会更接近于I9 9900KS。

　　3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。I7 10700KF依然是介于两颗9代I9的水平。

　　CPU性能测试部分对比小节：

　　CPU综合统计来说I7 10700KF就是介于两颗9代I9的水平，没有太大的惊喜。

　　搭配独显测试：

　　显卡为VEGA 64，十代在基准测试上优化做的比较好，I7 10700KF可以做到仅次于I9 10900K。

　　独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

　　分解到各个世代来看，I7 10700KF在实际游戏测试中压过了I9 10900K，成为了游戏性能最好的CPU。很可能跟I7 10700KF可以更好保持最高频率有关。

　　针对不同分辨率的测试，I7 10700KF在不同分辨率下都可以比I9 10900K略强一些。

　　独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。I7 10700KF在这个同样比其他CPU更强一些。

　　搭配独显测试小节：

　　从测试结果来看，I7 10700KF相比其他CPU，在游戏性能上明显更强一些。成为我现在测试过的CPU中游戏性能最强的一款。

　　磁盘性能测试：

　　磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。

　　在磁盘性能上，I7 10700KF同样继承了10代CPU的有点，表现相当不错。

　　平台功耗测试：

　　功耗测试只做了搭配独显的平台测试，I710700KF的待机功耗与9代I9大致相当，但是CPU满载明显会更低一些。整体上CPU本身最大功耗在155W~175W之间，相比9代I9优化还是很明显的。

　　详细的统计数据：

　　最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

　　由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

　　简单总结：

　　关于CPU性能：
从CPU性能上来说，I7 10700KF并没有太大的优点，只是刚好介于9代I9 9900K和I9 9900KS之间。

　　关于搭配独显：

　　游戏性能上，I7 10700KF则通过更好的功耗策略和更容易保持高频的优势，成为了目前游戏性能最强的一款CPU。

　　关于功耗：
I7 10700KF的功耗其实是有比较好的优化，在性能不变的前提下，可以比9代低不少算是最大的亮点。而发热部分也得益于10代酷睿加厚了CPU顶盖，会比9代I9好压很多。

　　总的来说，对于民用级市场，“一款八核十六线程、游戏性能优化相当不错、温度功耗控制的比较好、价格比旗舰级要低”，以上这些确确实实是当下消费者最希望看到的。但是性能上与上一代同规格产品性能基本一致，价格比上一代同规格便宜10%不到，也让我闻到一股“走进阉割”的浓烈内味。所以I7 10700KF又双叒让我要写上过去写过好几次的结论，“INTEL对14nm做了更细腻的改进，make 14nm great again！”。