芯片和操作系统是国内科技企业心中的痛，而华为靠着自己的努力慢慢解决了这些问题，无论是鸿蒙OS还是麒麟处理器，华为都将核心技术都掌握在自己手里。而且，在短时间内已经达到了行业领先的地位，尤其是华为的麒麟处理器更是表现突出，最新处理器已经有了赶超高通之势。
传统科技强国的美国自然看着不舒服，一旦华为崛起，美国高通、苹果、微软等高科技企业必然会受到冲击，华为势必会吞噬它们的市场份额。于是美国拿出了惯用伎俩疯狂打压，先是“实体清单”事件，一看“实体清单”对华为没用，接着是芯片代工厂禁止使用美国技术为华为代工，说白了就是禁止台积电等企业为麒麟处理器代工。由于，仅有台积电和三星能够满足麒麟高端Soc的代工需求，所以华为麒麟处理器相当于被美国掐住了脖子。
由于芯片加工最核心的设备是光刻机，而高端Soc采用的光刻机仅荷兰ASML能够成产，ASML的光刻机的零件超过10万个，相当于2台小轿车的数量，其中不可避免的采用美国技术，比如光源和镜头就是来自美国。
所以，在美国禁令出台以后，国内外媒体和行业人士分析，以后华为再想生产高端Soc基本没有可能，除非中国能够自产高端光刻机。既然有了前提条件光刻机能够国产，说明这个事情还有的救，因为中国人也有高端人才和足够先进的技术，再有中国人不服输的精神加持。
自己强大才是破局的唯一出路，在中国半导体最黑暗的时刻，中国科学院携最新技术出现了。近日，中科院官网刊登了一篇报道，关于中科院苏州纳米所在高精度光刻机技术获得进展，报道主要介绍了：
团队开发了一种新型三层堆叠薄膜结构，采用双激光束交叠技术，通过精确控制能量密度及步长，实现了5纳米的特征线宽。
张子旸
其实中科院技术与ASML完全不同，中科院采用了双激光交叠技术，而ASML则采用了极紫外光刻技术。其实中科院思路也很明确，在极紫外光刻方面，ASML已经足够领先，要想追赶上ASML太难了。于是采用另外一种方法，达到这个效果，可谓是“条条大路通罗马”。
当然，中科院这项技术目前还仅在实验室范围内突破，到真正商用还是有不少困难等待攻克。不过，至少在光刻机最关键技术上已经有了眉目，接下来就是按部就班的研发，成功概率还是很大的。曾经蚀刻机的问世就是个很好的例证，想当年蚀刻机美国也是对中国出口限制，不过在中微半导体尹志尧的带领下，经过好几年的刻苦钻研，成果研制出完全国产化的蚀刻机。
除了前面介绍的中科院5nm光刻技术外，7月6日上海微电子已经突破了28nm光刻机，完成了直接从90nm到28nm制程的跨越。所以，我们期待国产光刻机下一个跨越是28nm到7nm，甚至是5nm的跨越，到时候有了国产光刻机的加持，华为麒麟新旗舰Soc也将指日可待。其实，荷兰引以为傲的ASML内心应该是颤抖的吧。
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