“芯片”较量，中美两国放大招，美国也为了不被“卡脖子”拼了
大家知道，美国为了打压我国科技企业，打压华为，对我国的“芯片”进行了围堵。华为芯片如果被断供，那华为将会非常困难。
我国是半导体芯片使用大国，也是进口大国，每年进口芯片两万多亿人民币，超过石油的进口量，是我国最大进口产品。芯片被称为现代电子的大脑，广泛应用于通讯，航空，医疗，人工智能，物联网等产业，重要性不言而喻。
近年来，国家非常重视芯片的发展，并加大了投入。早在2014年，国家集成电路投资基金在工信部、财政部指导下设立，俗称“大基金”。其目的就是为了扶持中国本土芯片产业，减少对海外的依赖。一期“大基金”1387亿，到2018年基本投资完毕，撬动了社会投资5150亿，杠杆比高达1:5。
近一两年来，美国对华为的打压，更突显芯片的重要，芯片产业被打击就像被掐了脖子。2019年大基金二期注册成立，注册资金2041亿，按1:5杠杆，总投资可达万亿元！
大基金的投资效应已经产生，好消息不断传来。中芯国际的14nm制程已经量产，运用N+1、N+2工艺，明年将可生产接近7nm芯片。上微电子光刻机也取得突破，28nm光刻机也研制成功。中微半导体最先进的5nm刻蚀机也进入量产，高能量离子注入机也研制成功。
存储方面，长江存储3D64层存储芯片已经量产，128层也已经研制成功。合肥长鑫DDR4内存也已量产，开始研制先进的DDR5内存。近日紫光集团宣布十年投资8000亿元，投入闪存和DRAM内存。
上海将投资1600亿建“东方芯港”，投资为生产、封测芯片配套的设备，原材料。芯片生产不但工艺复杂，设备精度要求高，原辅材料数量、品种多，质量要求同样很高。日本可以制裁断供韩国芯片生产中的化学产品，所以我们想不被国外封锁，就要建设芯片的全产业链，而这些需要大量的投入。
据华尔街日报报道：贸易组织半导体工业协会（SIA）提出一个370亿美元（约合2633亿）的建议，包括对建造新芯片工厂的补贴，对寻求吸引半导体投资的州的援助以及增加研究资金的资助。以减少美国半导体产品对亚洲的依赖，并与中国进行有效竞争。美国参议员在谈到中国时说：“先进的微电子技术对于美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让中国控制这些关键的供应链。
美国是全球半导体芯片最强的国家，为什么会说“减少对亚洲的依赖”呢？原来美国的芯片产量在全球市场的占比达到50%，但国内生产的却很少，由于劳动力成本的因素，大部分工厂都在海外。
对于这样的现状，美国感到了危机，甚至也害怕被断供，被“卡脖子”，所以也拼了，不惜拿出大笔钱来补贴的大招，以吸引芯片企业到美国投资。
第一个被要求去美国建厂的是全球芯片代工老大台积电，台积电也答应了，虽然有点心不甘情不愿。因为台积电主要生产基地在中国台湾和大陆，去美国建厂虽然说是有点补贴，但一是美国的人工成本高，二是美国的产业链不配套，所以台积电希望一些配套厂家也去美国，但，他们愿不愿意呢？
在这场较量中，美国也拿出他的看家本领，就是威逼利诱。利益引诱，如果不从，就祭出制裁，断供的招数，不从不行。
这是一场关系到我们未来的较量，好在我们已经有所准备。这几年我们芯片产业链已经部署完成，当然部署完备绝不是已经成功，接下来要做的是，提高研发能力，提高产品的技术性能，只有达到世界先进水平，才能说成功。而要达到这一点，必须要继续的投入，包括资金，人才，管理，科学的决策。还需要时间，因为不可能一蹴而就的，会是一场持久战，而且道路绝对不会是平坦的。
各位对于美国的较量，谁能赢得最后的胜利，你们有什么看法？欢迎关注，留言。
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