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作为我国最先进的晶圆代工厂，中芯国际被寄予厚望，国人都希望中芯国际能够尽快实现先进工艺制程的突破，助力华为，为国产芯片代工，打破国外技术垄断，不再受制于人。
如今，中芯国际传来两个好消息，不得不说华为“有救”了，就在此刻，美国却在担心被“断供”，宣布了一项370亿美元的计划。
第一个好消息
据第一财经的报道，中芯国际自2019年从美国退市以来，就希望在国内科创板上市。6月1日，上交所已经正式受理中芯国际的科创板上市申请。
此次，中芯国际将发行16.86亿股股份，计划融资200亿元，募集的资金主要用于14nm及以下先进工艺节点的研发和大规模生产计划，投资总额将高达120亿美元。
此前，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期向中芯国际旗下的中芯南方合计注资22.5亿美元，折合人民币160亿。这些资金将用于14nm芯片的大规模量产，月产能将从每月6000片提升至3.5万片。
据业内人士透露，中芯国际的14nm芯片产能也将承接华为的大量订单。此外，中芯国际的7nm工艺也取得进展，梁孟松在投资人会议中表示，N+1技术与台积电7nm制程比较接近，而N+1技术并不需要使用（荷兰ASML）EUV光刻机。
第二个好消息
据观察者网报道，前格芯中国区总裁白农加盟中芯国际，将负责强化FinFET先进制程工艺业务，并直接向联合CEO梁孟松报告。
据公开信息显示，格芯是全球第三大晶圆代工厂，市占率仅次于台积电和三星。除了格芯，白农还曾在三星、高通、摩托罗拉等半导体公司担任高管，拥有20多年丰富的行业经验。
要知道，对于半导体行业来说，人才的重要性不言而喻，尤其是行业顶尖人才。
中芯国际近年来发展较快的一个很重要的原因是梁孟松的加盟，梁孟松可以说是全球半导体行业的顶尖人才，曾在台积电、三星担任高管，负责研发。2017年梁孟松加盟中芯国际，主管研发，从而加速了先进工艺制程的发展。
两个好消息：一个关于技术、资金，另一个关于人才，这两方面的“收获”都将助力中芯国际加快发展，尽快实现先进工艺制程的突破。中芯国际的快速发展，也将有实力为华为承接的订单，另一方面台积电也在为华为协调的产能，尽可能在120天内为华为生产的芯片。
美国却在担心被“断供”
据媒体报道的消息，目前美国半导体行业协会发起370亿美元的提案，促使芯片制造业回流美国本土，美国面临“断供”风险？
美国行业团体半导体产业协会（SIA）提出了370亿美元的提案，其中50亿美元将用于新建一座半导体工厂，150亿美元用于各州的半导体制造设施激励，剩余的170亿美元将用作研究资金。
据一项数据显示，美国各大半导体企业只有12%的芯片是在美国国内生产的，大部分都在国外，这或许才是美国担心的地方。尤其是台积电，是全球第一大晶圆代工厂，市占率超过50%，此前美国已经迫使台积电宣布在美国建厂，这也是为了确保美国半导体不会出现“断供”风险。
根据SIA的预测，预计2030年中国在全球芯片产能中的市占率将大幅提升，有望达到全球的三分之一。目前，我国是全球最大的半导体市场，在美国全面制裁华为之后，我国正在加速推进半导体行业的发展，无论是研发设计、制造，还是封装，我国正在向全面“国产化”加快推进，相信在人才、技术和资金的加持下，中国半导体行业或将迎来爆发期。
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