“中国芯”再添悍将！华为又一芯片研发成功！美国制造“不香了”

2018年的中兴事件，吹响了发展“中国芯”的集结号。在短短数年时间里，我国半导体产业发展迅速，正在逐步缩小与世界尖端水平的差距。当然，这危及了美国“科技大国”的地位。在过去的数年里，美国在半导体领域，对我国设置相关技术壁垒，试图以此来掐住中国半导体的“咽喉”。

作为近些年中国高科技企业的代表，华为开启了中国企业高效研发的先河。在2019年5月16日，华为被美国加入实体名单后，华为“备胎”海思也正式扶正，华为旗下芯片研发进入爆发时期。在美国一再强压之下，华为在短短数月的时间里，将重要零部件供应链转移出美国，无奈美国企业在相关领域的技术更胜一筹。据一些数码博主爆料，华为最新发布的P40系列里，仍旧存在一些美国零部件，主要是相关芯片，其中就包括了射频芯片。就当网友们以为华为会被进一步“掐喉”时，华为传出了好消息。

据华为官方表示，目前华为已经成功研发出PA芯片，也就是射频芯片。为了进一步摆脱美国的制裁，华为也表示将会以最快的速度实现PA芯片的国产化。这一研发成果，不仅对华为来说是一个好消息，对于中国整个行业以及市场需求来说，都是具有历史意义的一刻。从此，我国在射频芯片的研发技术上，将不再受限与美国。自主知识产权，也将更大的满足我国的内需。时至今日，在华为被加入实体名单后，华为众多“备胎”逐一亮相！像是海思芯片、鸿蒙系统、HMS服务等等。其中，作为大众最为期待的鸿蒙系统，也或已经在路上。

据一些数码博主爆料，华为EMUI系统近期更新包出现“异常”现象，其大小要远超于正常更新包的大小。为此，一些业内人士猜测：华为或是在悄悄的更换底层。众所周知，目前华为HMS服务已经覆盖全球170多个国家，月活用户高达4亿以上。其已经成为继苹果App Store、谷歌应用商店外，全球第三大生态系统。依照其目前的发展速度，鸿蒙系统可谓是呼之欲出。归根结底，美国的制裁，给华为带来了不可忽视的影响，但也在一定程度上承认了华为的行业地位，以及倒逼了中国相关产业的发展。