全球公认半导体产业实力最强的三个地区分别是美国，韩国和中国台湾。就芯片制造而言，美国有英特尔，韩国有三星电子，台湾有台积电，这三家企业堪称行业巨头，也是市值最高的三大半导体公司。那么日本呢？唯一的一家世界级企业东芝半导体还被外资收购，也就是今天的铠侠。虽然日本没有芯片巨头，不过在半导体产业，却没有人能忽视日本企业的存在，去年韩国就在半导体材料供应上栽了跟头。原因很简单，半导体材料的供应链掌握在日本企业手中。
以半导体核心材料硅晶圆为例，日本两大企业信越化学，胜高合计拥有超过50%的市场份额，日本也因此成为硅晶圆出口大国。数据显示，2019年日本总共出口了6111吨晶圆，供应世界市场，其中需求量最大的三个地区分别是中国台湾（1906吨），韩国（1376吨），中国大陆（1012吨），而这三个地区是芯片产业发展最快的地区，是亚洲三大半导体产业中心。
半导体材料有几十种之多，分为晶圆材料和封装测试材料两大类，其中市场规模最大的三种材料分别是硅晶圆（约占33%），光掩膜（13%）和光刻胶（6%）。除了硅晶圆市场位居第一外，信越化学在光掩膜，封装材料以及稀土，配套试剂等数十种材料市场排名第二，是一个真正的材料巨头。在光刻胶市场，日本五大企业JSR,东京应化，信越，富士电子材料基本垄断了市场供应。
目前亚洲三大芯片中心，韩国的半导体产业实力最雄厚，拥有三星电子，海力士两大芯片巨头，不过去年日本限制对韩国出口三种半导体材料后，韩国半导体工业离不开日本的供应链已经是公认的事实。在核心材料硅晶圆方面，韩国拥有一家本土企业SK siltron,即便如此，韩国依然要进口1376吨的硅晶圆，在总量上位居世界第二。此外，韩国每年还要从日本进口大量的半导体生产设备，包括日本佳能独家垄断的OLED面板真空蒸镀机。
中国台湾半导体工业产值仅次于韩国，这里也是世界晶圆代工制造的中心。对半导体材料的消耗也最大，从日本进口的硅晶圆数量也因此高居世界第一，而事实上，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆就在台湾，不过依然不能满足需要。从进口量来看，台湾地区对日本供应链的依赖程度更甚于韩国。
中国大陆是亚洲新兴的半导体产业中心，在建的晶圆生产规模位居世界第一。目前从日本进口的硅晶圆位居世界第三，不过随着今后国内更多工厂的投产，产能爆发已经不可避免，因此对日本的依赖程度恐怕还会大幅提升，供应链的风险也最大。因为目前国内12吋硅晶圆的需求基本依赖进口，虽然已经有个别企业实现了量产，不过在28nm以上的供应还是空白。
日本虽然没有芯片巨头，并且已经放弃了大部分的芯片制造产业，不过在供应链环节却拥有惊人的实力，亚洲三大半导体产业中心事实上都无法摆脱对日本企业的依赖。
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