芝奇Trident Z Neo 内存评测：CJR颗粒能否取代B-Die？

[PConline 评测]三代锐龙的一大革新就是效能提升极大的内存控制器，虽然AMD并没有对市面上所有款式的内存颗粒进行特定优化，但这丝毫阻挡不了主板厂商与内存厂商推出“AMD优化”内存来抢占市场。毕竟，填补每个细分市场可是品牌与对手竞争时加分更多的好方法。

Trident Z Neo应该是AMD三代锐龙发售以来，第一款针对该平台而做了“AMD优化”的内存系列。我们拿到的是CJR颗粒版本，看看它与价格炒到上天的三星B-Die到底有何区别。

最近正值流行性疾病多发期，各位读者要注意保重身体，多喝热水……

▼新版外壳：黑色拉丝金属+磨砂亮银色散热

开箱后第一眼就是不同于幻光戟与皇家戟的散热外壳设计，焰光戟采用黑色拉丝金属+亮银色磨砂金属拼接设计，并且中间是以一条斜线分开两块金属。

芝奇 皇家戟

幻光戟与皇家戟的散热外壳都是一整块金属，中间则是类似“折痕”一样的设计。

芝奇的内存绝大部分可以通过标签上的序号分辨颗粒种类，“21C”毫无疑问，就是海力士CJR颗粒，其余序号可以上网百度一下属于哪款颗粒。

这里给大家简单列个看芝奇内存颗粒品牌的方法：“21C”中的“2”这个位置，1代表三星、2代表海力士、3代表美光，目前主流的颗粒也就这三种了。

而内存的时序也在这里标出，C16-19-19-39，虽然CL16不错，但后面的各项参数相对偏高，对比我们手上的B-Die颗粒皇家戟C16-16-16-36显得比较逊色。

我依稀记得之前不知道哪里看过的帖子，CJR颗粒对tRCD与tRP这两项会比较敏感，即是中间两个19的参数，看了很多CJR超频的帖子，好像都是这两项会调高以确保超频能力与稳定性，看来是普遍现象。

发光导光条部分沿用幻光戟设计，个人认为幻光戟的发光灯效非常好，颜色表现效果比较柔和，不改也没大问题。

▼上机信息识别

这里能看到Thaiphoon Burner（台风）识别出Dram颗粒的Part Number“H5AN8G8GNDJR”，一般来说也可以看后面的三个字母判断颗粒型号“DJR”，但我们已经通过标签序号知道它是CJR颗粒。

台风的颗粒信息是从数据库中调取规格一样的颗粒型号来比对，所以理论上并不完全准确，大家参考一下即可。

颗粒规格为2Rx8，16个颗粒，那就是双面各8颗，单颗1GB。

本次评测配置，使用了AM4平台中最强的处理器Ryzen 9 3950X，作为主流平台三代锐龙最强的一颗，其体质应该是它们之中最优秀的。搭配华硕ROG C8I主板，ITX主板内存线路设计得与CPU比较近，理论上会更加适合做内存性能测试与超频。

▼性能测试

本次性能测试将会着重测试内存条的超频能力，毕竟主打AMD优化，三代锐龙的内存控制器都优化好了，不超就对不起它们了。

由于AMD官方钦定了三代锐龙最低延迟的内存频率为3733MHz，C17（IF总线为1:1分频状态），但其实主板的IF总线还可以超频，目前普遍超频的极限为FCLK=1900MHz，所以我们能达到的极限应该就是FCLKx2=3800MHz的内存频率，IF总线1:1分频。

我们将3800MHz定为目标频率，再不断缩减时序优化各项小参获取最佳性能。

考虑到实际使用情况，这根内存应该不会有人买回来就默认用而不开XMP，所以我们直接开XMP测试一下出厂超频的性能。

BIOS打开DOCP选项，相当于XMP

XMP AIDA64测试成绩

XMP的时序不是太好看，虽然内存读写能力表现不错，但延迟已经冲出天际了。

后面将频率目标定在3800MHz，以此目标来超频缩时序。

1、DRAM频率3800MHz，FCLK锁1900MHz，tCL 16 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 21 tRAS 36

黑屏无法开机

2、DRAM频率3800MHz，FCLK锁1900MHz，tCL 18 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 20 tRAS 38

VDDSOC 1.1V DRAM 1.4V CLDO VDDG 1.1V Cmd2T 1T

开机黑屏，代码8D（BD）

3、DRAM频率3800MHz，FCLK AUTO，tCL 16 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 20 tRAS 36

VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG AUTO Cmd2T 1T

这次终于成功开机并进入系统，但打开CPU-Z的时候就发现问题了：主板自动将IF分频调整成2:1的关系，虽然读写速度有提高，但内存延迟就真的很辣眼睛了……

后面多次尝试，发现主板FCLK频率调到1900MHz就肯定无法开机，给VDDG加压都不行，所以只能妥协，将3800MHz这个目标作废，调至3733MHz再次进行超频，这时主板FCLK频率为1866MHz。

4、DRAM频率3733MHz，FCLK锁1866MHz，tCL 16 tRCDRD 19 tRCDWR 19 tRP 19 tRAS 36

VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG AUTO Cmd2T 1T

主板FCLK无法1900MHz，粗调最终成绩

一轮调教，最终锁定在这个参数，测试出来的成绩比较合理，而且不会出现软件运行出错的情况。相比起默认XMP，读写速度有小幅提升，延迟降低了3ns左右。（但浪费的时间是真的多）

●DRAM Calculator计算小参优化

确认好几个主要参数后，就可以通过DRAM Calculator计算其他小参来优化内存性能。

Calculate FAST参数

Calculate SAFE参数

这软件可以说是比较傻瓜化，但非常实用。左上角可以看到选择硬件信息的选项，懒人直接选左上角的选项选择内存颗粒类型、处理器类型与主板型号等，然后点击右下角的Calculate SAFE、FAST与EXTREME即可获得三种不同程度的超频参数。

你还可以在Thaiphoon Burner里导出内存的XMP参数，导入到软件里（左下角Import XMP）获得更加细致的参数调节。

很多主板都有非常详细的内存参数调节选项，这里就使用华硕的BIOS来演示，一般有的就对着填，没有的就默认AUTO。

●最终配置：DRAM频率3733MHz，FCLK锁1866MHz，tCL 16 tRCDRD 18 tRCDWR 18 tRP 19 tRAS 38

VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG 0.95V Cmd2T 1T

最终调出来的数据就比较好看了，虽然没有“4个6”，延迟压到67.4ns也算成功了，与官方在3733MHz频率下的延迟数值一样。在写文章的时候发现还可以缩一下tRC到50，应该可以再压一下延迟，不过时间关系就没有继续测试了。

最后将测试数据做个汇总。

▼PConline 评测室总结

折腾硬件，给它们超频，除了那种“抄作业”的（指套用其他人的超频参数），自己超频还要稳定用真的要花上很多时间。

倒也不是说这款芝奇Trident Z Neo不好超，不好用。它用的是海力士CJR颗粒，但我手上并没有多款CJR颗粒的内存去比对它们的超频能力有多少差距，在网上看了下其他人的超频成绩，3733MHz频率下都差不多是这个数，个别大佬可以将时序压到65ns。

大家可以看到最后的汇总数据，因为只是从3600MHz提频至3733MHz，性能的提升幅度相对于默认XMP提升并不算很多。但再往上超，延迟大幅提升将会掩盖掉频率提升的效果，所以最香的频率就在3800MHz这里。

官方预设的XMP参数是以稳定运行的前提下，再提高内存性能。感觉对AMD平台的兼容性确实有了一点提高，三代锐龙就肯定是支持的了，同事的2600X+B450主板用它都可以开上XMP，之前的3200MHz C14芝奇幻光戟开XMP就死活都开不了机。

这款内存为单条16GB，双面2Rx8颗粒规格，极限超频能力肯定是不如1Rx8的，但好在有XMP省事，且稳定性有保障，对大容量和性能有要求的AMD平台用户可以考虑一下它，当然想玩玩极限超频的，不缺钱我还是建议你淘一下三星B-Die的幻光戟。