红米Note 8 Pro拆解：后置四摄千元机，论性价比红米有话说

集微网消息（文/Jimmy），在去年Redmi的发布会上，红米发布了一款极具性价比的手机Redmi Note 8 Pro。卢伟冰特别强调了这款手机是另外设计的，和Note 8不像一个系列的产品。

作为三星新款6400万像素传感器GW1的首发机型，自然拍照成为了该款手机最大的卖点，后置四摄满足用户对于超广角、夜拍、微距、人像等拍照场景的需求。从外观上来看，Redmi Note 8 Pro采用了3D四曲面玻璃机身，配备6.53英寸水滴屏，91.4%的屏占比加上COF封装工艺，使得下巴较上一代Note 7得到进一步缩减。硬件方面，Redmi Note 8 Pro全球首发Helio G90T 专业游戏处理器，6GB内存起步，内置4500毫安时大电池，标配18W的快充等。

性价比一向是红米Note系列所追求的，1399元起的售价确实为Note 8的点睛之笔。全球顶级手机论坛GSMArena 评选Redmi Note8 Pro为2019年最佳中端手机，越南著名科技杂志Nghe Nhin评为“2019年度年轻一代的最佳智能手机”。

诸多荣耀加身的“小金刚”内部又是如何？有请本期拆评的嘉宾Redmi Note 8 Pro。

配置信息

SoC：联发科G90T处理器（12nm工艺）

屏幕：6.53英寸 IPS全面屏（分辨率 2340x1080）

存储：6GB RAM+ 64GB ROM

前置： 2000万像素摄像头

后置： 6400万像素主摄+800万像素广角+200万像素微距+200万像素景深

电池：4400mAh锂离子聚合物电池

特色：后置四摄丨联发科游戏处理器

拆解步骤

取出带有硅胶圈的卡托，加热后盖与内支撑缝隙处至一定温度后，才可缓慢打开。打开时需注意指纹传感器软连接后盖，且BTB接口位置有塑料盖板保护。

取下后置摄像头盖和指纹识别软板，后盖对应主副板连接软板处贴有泡棉用于保护。

主副板盖及扬声器通过螺丝固定，NFC线圈通过胶固定在主板盖上，并贴有大面积石墨片用于散热。摄像头软板上贴有铜箔起保护和散热作用。

依次取下主板、前后置摄像头、副板等部件。可观察到内支撑对应主板闪存&内存位置处涂有散热硅脂用于散热。副板USB接口和耳机孔处套有硅胶套起一定防水防尘作用。

电池通过两条易拉胶固定在内支撑上，取下电池。

取下侧键软板，振动器等部件。在传感器软板上套有硅胶圈用于保护，内支撑上的液冷散热管从主板涂有散热硅脂位置延伸到电池位置有助于提高散热效率。

屏幕与内支撑通过胶固定。加热屏幕至一定温度便可将屏幕和内支撑分离。

模组信息

屏幕采用6.53英寸天马2340x1080分辨率的IPS全面屏，型号为TL065FVXF。

前置2000万像素摄像头，型号为Samsung S5K3T1,光圈为f/2.0

后置200万像素景深摄像头，三片式镜头

后置6400万像素主摄像头，型号为Samsung S5KGW1,六片式镜头，光圈为f/1.89

后置800万像素广角摄像头，型号为Omni Vision OV8856,六片式镜头，光圈为f/2.2

后置200万像素微距摄像头，型号为SuperPix SP2509，三片式镜头

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm- SMB1351-快充芯片

2：NXP- TFA9874-音频放大器芯片

3：Media Tek- MT6360-电源管理芯片

4：Media Tek- MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片

5：SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB内存+64GB闪存芯片

6：Media Tek- MT6785-联发科G90T芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：NXP- SN100T-NFC控制芯片

2：Media Tek- MT6359V-电源管理芯片

3：Skyworks- SKY77638-21- 射频功率放大器芯片

4：Skyworks- SKY77912-61-射频前端模块芯片

5：Media Tek- MT6186M-射频收发芯片

总结

Redmi Note 8Pro采用三段式设计，整体设计严谨。整机多处采用防水设计，SIM卡托，耳机孔，USB接口处套有硅胶圈用于防水。整机内部通过液冷管+石墨片+散热硅脂的方式进行散热。NFC线圈上贴有石墨片用于散热。副板上盖有独立的盖板进行保护。

纵然这款手机与旗舰机的配置还存在差距，但也无愧于其“小钢炮”之称，至少在它所处的千元档位之中，性价比无出其右。6400W主摄领衔后置四摄组合，大电池加18W快充的良好续航能力，联发科发烧游戏芯满足游戏加日常任何需求，用一句话总结便是，能让用户花千元即可体验无限接近旗舰水准的手机。

（校对/ Jurnan ）