广州第一芯！总投资288亿元，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔投产！

芯片

极为微小的电子器件

被喻为“工业粮食”

是所有整机设备的“心脏”

更是高端制造业的“皇冠明珠”

把握“芯”机遇

共谋“芯”发展

黄埔注入强劲“芯”动能！

上周五

粤芯12英寸晶圆项目在我区投产

这是广州第一条、广东省唯一一条

量产的12英寸芯片生产线

标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史

粤芯半导体园区航拍全景图·李剑锋/摄

广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯半导体）是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM） 为营运策略的12英寸芯片厂，目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。项目以细分化、差异化、订制化的营运定位，以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品为主要方向，预计实现百亿级的销售目标，进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。

乘势而上

填补广州“缺芯”空白

我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。中国已建与在建中的12寸生产线共26条，全部建成后，中国的全部产能将达到111万片/月。但是从国内设计业的需求来看，中国芯片制造产能未达到所需产能的50%，数字、模拟/混合芯片与存储器的市场都存在巨大缺口。广东省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。

长期以来，广州缺乏大型芯片制造项目，这种状况已经成为制约关联产业发展的瓶颈。作为广州发展新一代信息技术的核心区，我区主动策划、引进大型芯片制造项目。粤芯12英寸晶圆项目的建成投产，将填补广州市 “缺芯”空白，为广州链结半导体产业跨出第一步，并带动广州乃至粤港澳大湾区新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展。

鼓足干劲

提供产业发展“芯”力量

“快”，是粤芯半导体从开建以来的关键词：自2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入，再到6月生产设备调试完毕开始“投片”，9月20日两个工艺平台开发完毕、通过可靠性验证，并开始爬坡“量产”......短短一年半时间，粤芯半导体建设不断提速，效率令人赞叹。

粤芯半导体项目总投资288亿元，分两期建设，第一期投资100亿元，专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造，实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，面向最为迫切的物联网、汽车电子市场需求。第二期投资188亿元，专注于65nm-40nm世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术，月产40000片12英寸晶圆，满足高端汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。

投产当天，粤芯半导体与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院、广州昂宝电子有限公司、格科微电子（上海）有限公司等20多家半导体产学研单位签约，共同开展产学研合作，合力培养半导体产业发展的人才。

近期粤芯团队联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。该建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

龙头引领

串联创“芯”智造园

粤芯12英寸晶圆项目在国内首创了虚拟IDM (Virtual IDM) 运营模式。粤芯半导体负责建设运营12英寸芯片厂，联合芯片设计客户进行工艺平台的订制开发，无缝联结“芯片设计”、“制造”到“客户市场应用需求”，这正是粤芯项目核心技术的优势来源。

粤芯项目的建成投产将发挥“枢纽”作用，引进上下游企业集聚形成全新的千亿级产业集群，进一步带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展。

自粤芯半导体动工建设以来，已有80家集成电路企业链企业慕名前来考察，32家企业注册落地，其中过亿营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域，构建了以粤芯半导体为龙头，集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”为一体的全产业链生态圈。

随着越来越多半导体企业集聚，我区在粤芯项目落户的中新广州知识城内规划了新能源新材料价值创新园。该园区规划面积6.4平方公里，其中集成电路产业创新园作为“园中园”，重点以粤芯项目等龙头企业为核心，引进了一批大尺寸晶圆生产线项目，力争在化合物半导体器件、微机电系统、功率半导体器件、特色工艺和第三代半导体材料等领域均有较大进展；全面进军计算、存储和移动通信芯片领域，在新材料领域引进一批国内外知名企业，形成较为完整的产业链条，建设成为广州创“芯”智造园。

大项目落地开花

越来越多半导体企业集聚

芯片产业注入强劲“芯”动能

黄埔“芯”未来

无限可期

2018年底出台的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出，广州以黄埔区、广州开发区为核心，计划通过实施七大工程，涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等，力争到2022年，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

我区是广州制造业发展的重镇，已形成了汽车、电子信息、化工三大千亿级产业集群和新材料、食品饮料、金属制造、生物健康四大五百亿级产业集群。集成电路是我区重点培育发展的又一千亿级支柱产业。

给力政策加持

我区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策，并专门针对集成电路发展的关键环节进行精准施策，包括对企业封装设计企业进行专项目补助，对集成电路企业研发多项目晶圆（MPW）给予补贴，对设计企业购买光罩（MASK）给予补贴，对设计企业工程片、试流片加工费用给予补贴等，帮助企业拓展市场。

集群效应凸显

目前区内有包括高云半导体、安凯、兴森快捷等50多家集成电路企业，主要集中在设计、封装、测试领域。其中，在设计领域，安凯点读笔应用处理器在教育电子产品市场的占有率达到50%以上；在封装测试领域，广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一；高云半导体已推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，创新成果全部拥有完全自主知识产权，项目技术填补国内空白，打破了国际垄断，使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

半导体协会落地

我区还牵头组建广州市半导体协会。该协会由粤芯半导体发起并任会长单位，51个单位共同创会，其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业，还有来自深圳、佛山的上下游企业，以及华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广州大学、澳门大学等高校院所，可谓集结了整个粤港澳大湾区的行业力量。

走向“芯”时代

共创“芯”未来

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素材来源丨区投促局

图文整理丨黄嘉庆、欧志斌、范敏玲、赖伟敏

编辑丨一金

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