电子半导体行业中的电子加速、光电器件、电子材料、射线管、晶振、继电器、激光、离子注入设备、离子刻蚀机、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、分子束外延设备、集成电路封装、其他半导体应用设备等。均在蒸发，溅射，PECVD，真空干法刻蚀，真空吸附，测试设备，机械手，自动化真空清扫等等键合工序里所需用真空为（中高真空）；清扫真空（粗真空）；工艺真空（粗真空）。部份还有要求真空泵向被抽空间内的返流为零，以保护工件免受污染。下面台冠真空泵技术团队工程师们，给大家分享电子半导体行业真空应用知识.希望能够给大家带来帮助.
一、按真空分类
生产真空为（中高真空）
1、生产用真空主要通过高真空使工作空间空气减少，保持工作空间的洁净，主要使用的真空泵类型包括干泵（干式螺杆真空泵、爪式泵）和分子泵及其机组。
工艺真空（粗真空）
2、工艺真空主要利用负压吸附进行工件搬运或夹持，螺杆泵、爪式泵等干泵以及水环泵、旋片泵、微油螺杆泵。
清扫真空（粗真空）
3、清扫真空主要利用负压与大气压差进行液体或颗粒的清除或输送，此类应用主要采用水环泵和多级离心风机。
（耐腐蚀旋片式真空泵）
二、按真空泵类型
较早时，油式真空泵是半导体行业中常用的真空泵种类，最主要的特点是真空度高，能满足新型行业的特殊工艺要求，其中又以旋片式真空泵和往复式真空泵为主要代表。因不能抽水蒸气和可凝性气体及易腐蚀性气体等受限，但随着真空泵的研发生产技术提升，转而采用清洁；安全；耐磨；造价低；维修方便；性能稳定；振动小，噪音低等优势的干式真空泵，就满足半导体行业工艺要求。
干式真空泵类型
1、圆裂片式，爪式，组合式（罗茨＋爪），螺杆式。这些类型被不同生产厂家所广泛应用。其中，圆裂片式，爪式和组合式（罗茨＋爪）被称为多级泵。工作方式大致相同，都是利用多级真空腔对气体进行反复的压缩来产生真空。
三、按真空系统
真空系统是由真空泵、PLC程序控制系统、储气罐、真空管道、真空阀门、境外过滤总成等组成的成套真空系统。系统广泛应用于电子半导体业、光电背光模组、机械加工等行业。
四、半导体行业真空系统
电子半导体行业要求真空系统大体分为三个等级。
1、清洁条件下的抽气，只抽干空气或含少许水蒸汽的空气。
2、中等条件下的抽气，抽除工艺过程的反应气体，但无固体颗粒物。
3、恶劣条件下的抽气，抽除化学反应物（有毒甚至致癌）及固体颗粒物。
（干式旋片真空泵）
五、半导体真空泵应用安全事项：
1、防止真空泵温度过高：
比较容易理解这点，半导体在真空泵的应用中，有害气体比较多，而无论是干式真空泵还是油封机械泵，泵腔内温度过高，高温下易燃易爆及有毒气体就会容易发生危险。
2、真空泵注意氧气的浓度：
空气中的氧如果浓度过高也会发生燃烧及爆炸风险。所以一些情况下需注意氧的浓度，采用惰性气体来稀释，防止浓度过高；假设是油封机械泵可能还需要采用一些惰性的与氧相容的真空泵油，并及时更换油滤和油品。
3、半导体真空泵有效稀释有害气体的浓度：
半导体易产生前面所说的易燃易爆、有毒的有害气体。所以半导体真空泵应用中在抽取这些介质时就必须防止它们在真空泵内或者排气过程中发生一些不可控的反应。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物质，在与空气或氧接触的时候，会引起燃烧甚至爆炸；氢气在空气中的混合比例达到一定程度与温度时也会发生燃烧。这些都取决于该物质的量以及与环境的压力、温度的关系。因此半导体真空泵在抽取这些介质时，需要用氮气之类的惰性气体，在压缩前即将这些气体稀释到当时条件下的安全范围.
4、定期清洗真空泵及其他附件、过滤、管道，避免超压：
半导体真空泵应用时，抽取介质过程中经过反应室与真空泵，其成分可能极为复杂，如SiH4与O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解会形成HCl；假设是油封式机械泵，这些气体物质还可能与泵油发生化反。这些变化假设形成颗粒、可凝物或者腐蚀性介质，就可能堵塞真空泵或管路系统，影响真空泵性能，造成压力上升或超压，一点中提到的危险性也更大。所以需要及时的清洗，并在必要的时候设置过滤设备。
以上就是为您提供电子半导体行业真空应用知识，如您有需要了解更多的真空技术,敬请关注我们下期精彩分享。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
