说到芯片，大家的印象是高科技、高技术，需要投入重金进行研发，诚然，在芯片出现之后，确实是这样的，因为作为后来者要想快速追赶，就不可能从芯片最初的样子来进行研发，而是通过获取相关技术专利、技术人才，在半路进行追赶，而这些都需要大量资本的长期输血才能得以保证。
而且芯片的革新速度越来越快，如果研发进度跟不上，那么将很难保证研发出来的芯片的销量，随着我们多年的技术积累，目前我们在芯片研发、生产、封装和销售环节，已经实现全部环节的打通。
可能有的朋友还不芯片的整个实现流程，目前在全球主流的都是无晶圆芯片研发公司，也就是说，它们只负责研发，不负责生产，例如华为的海思半导体，生产认为会交给例如台积电这样的企业，但是类似台积电的企业，只是负责生产晶圆，然后在晶圆上切割出一个个小芯片。
这些小芯片切割出来还不能直接用，必须要经过封装，并且经过测试后才能成为真正的可用的芯片，才能拿到市场上销售，就像我们吃煎饼，不能直接拿着煎饼吃，要用个纸袋包裹一下，这个就可以理解成封装。
目前我国已经出现了众多芯片研发、生产和封装的企业，尤其是芯片封装方面，我国已经占据全球73%的市场份额，芯片制造占据全球约65%的市场份额，而且我国的芯片市场占据全球的六成，基本我们可以实现自研自产自销，形成一个良性循环。
虽然如此，但是我们在高端技术上还需要继续努力，例如先进工艺和先进架构的研发和生产，当然还有先进封装技术也越来越重要，当年台积电就是凭借着更优秀的封装技术，才得以在与三星的竞争中拿走了大部分先进工艺订单，例如苹果的A芯片。
还有英特尔近年来迟迟没有更新制造工艺，其实就是在潜心研发新型的封装技术，而且目前已经发布了三种实现方式，不过与台积电去年公布的方案差不多，都是3D封装技术，所以可以看到，以台积电、英特尔和三星为代表的三大代工厂，也都在积极部署自己的封装技术。
总之我们在芯片的整个环节上均取得了不俗的成绩，但竞争对手是不会给我们太多喘息的时间的，所以还是不能懈怠，加油。
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