集微网消息（文/小如）近日，闽西南协同发展区确定了2019年143个重大项目，项目总投资约8300亿元，其中包括22个产业类项目。
22个产业项目中包括晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、厦门联芯项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地、晋江矽品集成电路封装测试项目与三安高端半导体项目（氮化镓、砷化镓外延及LED芯片）。
晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目
晋华存储器集成电路生产线投资370亿元人民币，2016年7月16日一期项目开工，项目完工将实现月产6万片12英寸内存晶圆。然而晋华项目向前推进却遇到了困难——2018年美国商务部对晋华集成电路有限公司实施禁售令。尽管工信部回应表示，希望美国改变错误，把晋华从出口管制实体清单中移除，但是晋华项目的未来仍扑朔迷离。
厦门联芯项目
联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 英寸晶圆，预计总投资金额达62亿美元。厦门联芯第一期的规划产能是2.5万片，现在已经做到了2万片的真实产能，主要集中在28nm、40nm和80nm的产品。
通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地
通富微电于2017年签约落户厦门，预计总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。其中，一期项目计划投入20亿元，项目建成达产后，每年完成集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值20亿元。
晋江矽品集成电路封装测试项目
晋江矽品集成电路封装测试项目于2017年5月落户晋江，这是福建省内首个集成电路封装测试项。该项目矽品电子占地220多亩，共分三期建成，主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务，将建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。
三安高端半导体项目
三安高端半导体项目是泉州芯谷南安园区引进的首个龙头项目，投资总额333亿元。该项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群，预计将成为国际上具备规模化生产、研发化合物半导体芯片能力的企业。该项目于2017年12月26日开工，计划5年内实现投产，7年内全部项目达产。（校对/小北）
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