哪些国家可以造电脑和手机芯片？
在了解哪些国家可以造“芯”前，咱们还是讲讲芯片的分类，这样才好介绍国家的情况。本文中有很多你不知道的CPU，慢慢看下去吧。
电脑与手机都离不开CPU，就像人类离不开大脑，但电脑的芯片与手机的芯片在规格、架构、指令集都有非常多的差异性；咱们先聊聊电脑的CPU。
电脑的主芯片安装使用范畴分为大型机、中型机、小型机与我们常见的微机。早期的大中型机很多朋友都没见过，小型机也是很多大企业才使用的，这时比较流行的的IBM POWER架构的处理器。
Sun的SPARC架构处理器也非常有名。
此外Toshiba、VIA、hynix等品牌也有出现，那时属于百花齐放的年代。
微机的运用及微处理器芯片性能的提高，很多大中型机慢慢没落，小型机也很少被企业看中，这时大家熟悉的品牌Intel与AMD就异军突起。
再加上中国品牌龙芯与中国台湾的VIA，基本上就是电脑芯片的主要应用市场。电脑芯片制造真正形成生产力国家最终就剩下了中国（包含中国台湾）、美国、日本和以色列（英特尔在以色列有工厂）。而真正微机CPU市场几乎被美国的英特尔和AMD垄断，美国本土有芯片工厂。中国台湾有VIA芯片、有最先进的制造技术，为这些品牌做代工。中国大陆目前制造技术还落在后面，有能力生产28纳米的CPU。龙芯3号还在坚持，中国加油。
手机芯片
大家可能更为热衷，生活中谁离得开智能手机呢？
在比较有名的手机芯片厂商如下（排名不分先后）：德州仪器、Intel（你没看错，Intel出手机的）、高通、三星、Marvell、Nvidia、华为、联发科、小米；
苹果、高通、Intel、NVIDIA是美国手机芯片设计的代表，市场份额很大。韩国的三星地位也举足轻重。中国台湾只有联发科，做些中低端芯片，技术上被领跑者拉开了距离。
中国大陆近些年在手机芯片设计上进步迅速。以华为的海思为代表，在高端手机市场占有一席之地。紫光展锐也在成长，试图摆脱低端芯片的帽子。小米的松果澎湃S1，从低端的芯片设计起步，现在还不明确其未来战略走向。
美国的高通的Adreno、美国NVIDIA的GeForce ULP、美国AMD的Radeon、英国Imagination的PowerVR、英国ARM的Mail等品牌占据手机GPU市场的主要份额。中国紫光旗下的芯原微电子Vivante，刚刚起步还需努力。
综上所述，可以制造手机芯片的国家包括中国（含中国台湾）、美国、韩国、英国、加拿大等国，主要技术还握在美英两国手中，中国“芯”要加油了。
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