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我国半导体市场规模达4300多亿元，占全球市场份额20%，中芯国际宣布自主研发28nm工艺终于普及量产。中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是国内规模最大，技术最先进的集成电路芯片制造企业，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。
将推出适用智能手机等领域的28纳米SoC芯片，和高性能应用处理器和移动互联网基带功能，已通过验证进入量产阶段。另外中芯表示，将在2019年量产14纳米FinFET制程技术。要用最短的时间，帮中芯国际把14纳米FinFET制程世代追上来，业界认为很挑战
现在中芯最先进的28nm制程Poly/SiON架构，要进展至14nm，在研发端必须克服28nm HKMG挑战，因此将研发能量集中在开发相对于14nm难度较低的28nm HKMG，并以此基础再进展14nm
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