作为当前最尖端的高科技之一，半导体芯片这几年在国内很热门，不仅在媒体报道上刷屏，而且国内最近几年上马了不少半导体项目，几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域。在众多半导体项目中，存储芯片是国内优先发展的，毕竟国内的NAND闪存及DRAM内存两大类存储芯片几乎是100%进口的。
国内比较重要的存储芯片项目有长江存储、合肥长鑫及福建晋华，但在NAND/DRAM内存之外，还有一个项目值得注意，那就是江苏时代芯存公司的PCM相变存储芯片项目，总投资高达130亿元，一期投资43亿元，在江苏淮安建设的晶圆厂明年Q1季度就要量产了，号称年产10万片12英寸PCM晶圆，销售额高达20亿美元。
对于PCM相变存储芯片，我们之前的报道零星提过这种芯片，Intel的3D XPoint芯片一直被传是基于PCM相变存储技术的，但是Intel一直没有解密。
江苏时代芯存公司有过PCM存储芯片的介绍：
PCM是一种非易失存储技术，它利用特殊材料在不同相间的电阻差异来存储信息。相较传统的存储技术，相变存储器耗电低、性能稳定、抗辐射、成本低、存储容量远远大于高端硬盘、运行速度快1000倍，并且耐久性多1000倍。
PCM是业界公认的第四代相变存储器的最成熟的技术，其可微缩性特点更让它被誉为21世纪的存储器统一标准。PCM未来不仅会逐渐取代现有存储器市场的大多数，而且将会大大扩展现有的存储器市场，尤其是目前尚处在市场婴儿期的大数据、物联网、可穿戴设备等等市场，前景极为可观。
至于这家公司自己，官方也有介绍：
江苏时代芯存半导体有限公司正式成立于2016年10月，公司股东有江苏时代全芯存储科技有限公司和淮安园兴投资有限公司。公司致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。
江苏淮安PCM生产项目总投资130亿元，一期投资43亿元，淮安园兴投资有限公司出资16亿元人民币占股44%。江苏时代全芯存储科技有限公司以自有的知识产权和现金出资，占股56%，其中知识产权主要包括公司的专有技术及专利。
江苏时代芯存公司的控股方是江苏时代全芯存储科技有限公司，虽然他们宣布PCM技术是有完整知识产权的，号称是三星、美光之后第三家拥有存储器技术和自主知识产权的公司，不过他们的技术来源实际上是购买了IBM的专利授权。
根据淮安人才网早前的报道，江苏时代全芯存储科技有限公司自2009年与IBM合作以来，所生成的275项授权自IBM的专利、92项自主知识产权专利及近1000项非专利专有技术都正式转移到了江苏淮安。
海外的半导体技术发展多年，有很多技术积累，购买技术授权其实没有什么问题，反而可以节省很多研发时间及投资，这点没必要纠结，不过让人担心的是江苏时代全芯存储科技有限公司的PCM项目实际上经历过多次波折，2014年最早在宁波就举行了开工仪式，结果到2016年的时候就没后文了，之后与淮安市合作，变成了现在的江苏时代芯存公司。
江苏时代芯存公司在淮安的PCM芯片项目总投资高达130亿元，一期投资就有43亿，工厂已经在去年底封顶，今年3月份设备进厂安装，9月份开始试产，预计明年Q1季度正式量产，而且生产规模在PCM芯片中可谓庞大，年产10万片12英寸PCM芯片晶圆。
比较让人迷惑的地方是销售额，江苏时代全芯存储科技有限公司官网上表示一期项目投产后年销售额可达20亿美元，不过别的报道中提到年销售额是45亿。
江苏时代芯存公司的PCM相变存储芯片项目已经事实了，现在最关键的就是他们能否真的实现项目建设的目标。
PCM芯片技术上亮点很多，但是迟迟没有大规模量产也不是没有原因的，PCM芯片除了生产难度之外还有一个关键问题就是容量太小，核心容量不过512Mb、1Gb左右，与NAND闪存的512Gb、1TB相去甚远，所以不可能替代NAND闪存，主要用于一些嵌入式产品中，但是相比NOR闪存之类的产品，PCM相变存储目前也没有明显的优势。
江苏时代全芯存储科技有限公司对自己的PCM芯片详细规格讳莫如深，也无从得知他们的技术水平到底多高，不过从他们官网上公布的路线图来看，2019年他们会推出高密度相变芯片2D XPoint，2021年推出二期相变产品MLC、3D XPoint，还有神经网络智能存储产品。
根据官方所说，时代全芯将致力于多单元内存（MLC），交叉点结构(3DX Point),制造工艺区块（Process Macro）不同架构的研究，逐步完成20纳米以下的大容量PCM存储器(128Gb/256Gb)工艺技术与产品功能性验证。
通过前期市场的认知和积累，以及时代全芯在PCM生产方面的经验和国内IDM一起进军全球128Gb/256Gb大容量存储如SCM，U盘、SSD（固态硬盘）等领域。
本文来源：超能网
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