今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
3D XPoint内存模组原型
3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，目前，Intel已经陆续上市了Optane（傲腾）SSD产品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。
理论上，Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右），号称是25年来存储技术的革命性突破。
按照AnandTech的分析，3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件，包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀，但比起内存的瞬时传输速率和延迟，差距仍比较大，耐用性同理。
第二点是3D XPoint的产能问题。好在昨天，Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑，目的就是增产3D XPoint存储芯片。
最后一点就是配套支持了，毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定，AT认为兼容DDR4不可能，但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有区别。
目前，还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条，Intel还有很多周边工作要推广，当然，肯定是服务器和数据中心先行先试了。
值得一提的是，3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。
Intel双眼放光地强调，到2021年，3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。
本文来源：中关村在线
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