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（原标题：一颗芯片一张盘 东芝发布第三代单芯SSD）
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。
东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年初，单芯片整合主控和闪存，非常迷你，新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。
它采用M.2接口，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。
性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。
目前价格不详，但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。
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本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
