（原标题：富士通展示新液冷散热 比风冷强150倍）
在高性能计算领域，普通人关注的大多是性能排第几，处理器是谁家的，但在业内人士看来，衡量高性能计算机的不只是性能，功耗、散热、占用面积等指标也非常重要。由于计算节点密度很高，高性能计算机往往会使用整体散热方案，不会单独使用PC主机这样的风扇散热，要求高的还会上液冷。在日前的甲骨文全球大会上，富士通就展示了新一代VLLC液冷循环散热方案，号称散热效率是风冷的150倍。
富士通在日本国内并不是PC公司那么简单，他们也是日本最重要的高性能计算机、服务器公司，前几年的TOP500冠军“京/K”就是他们联合日本产业机构研发的，现在还在为日本开发性能更强大的新一代HPC，性能是中国太湖之光的10倍，达到百亿亿次级别。
在甲骨文(Oracl)的2016全球大会上，富士通因为是SPARC处理器架构阵营的，跟甲骨文合作较多，也是金牌赞助商，这次他们就展示了新一代VLLC（Vapor Liquid Loop Cooling，汽化液冷循环）散热系统，号称是现有SPARC M10服务器上散热系统的2倍性能，是传统风冷散热的150倍性能。
普通主机上的液冷大都使用水做散热介质，富士通的VLLC散热没提到介质具体是什么，即便是水，通常也是处理过的。服务器液冷系统其实也不仅限于水冷，早些年我们也报道过Intel研究使用矿物油做散热介质帮助提高效率。
日本ASCII网站报道了富士通的VLLC散热方案，不过遗憾的是原文没有大图，看不清多少细节，只能凑合看看了。
由于液冷不需要考虑风道问题，所以布置可以更紧凑，节省空间。
除了VLLC散热系统，富士通还公布了新一代SPARC64 XII处理器真容，该产品预计在2017年正式发布。
早前在富士通论坛大会上，他们还展示了下面这种整体式液冷服务器。
本文来源：中关村在线
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