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（原标题：Silicon Motion发布面向3D TLC闪存颗粒的SM2258主控）
摘要：慧荣科技（Silicon Motion）刚刚宣布了该公司专门为3D TLC NAND准备的首款6Gb/s SSD主控。其型号为SM2258，可为OEM厂商带来打造“有成本竞争力、高容量、高性能”SSD的便利。除了支持来自各大NAND厂商的3D TLC闪存，SM2258还兼容普通的2D和3D MLC芯片，带来“一流的性能”和“超低的能耗”。慧荣还着重介绍了SM2258的NANDXtend技术，声称可让3D TLC闪存的编程/擦除周期变为3倍，从而延长硬盘的使用寿命。
在实际测试中，我们发现消费级SSD的可靠度常被严重低估，但寿命方面的改善还是特别值得庆祝的，毕竟TLC颗粒的耐用度远比不少MLC或SLC。
慧荣称SM2258可带来“长期耐久的性能和数据保持力”，当搭配IMFT 3D NAND闪存的时候，其顺序读写分别可达560MB/s和520MB/s、随机读写也达到了90k和80k IOPS。
最后，SM2258还支持AES-256加密TCG Opal规范（Opal 3.0、Toggle 2.0），能够在-40 C到85 C的极端温度下运行（工业级应用）。
[编译自：TechReport , 来源：Silicon Motion]
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
