相约台北 Computex2016 PC三大件看点

（原标题：相约台北 Computex2016 PC三大件看点）

第1页：万众期待的Computex 2016

一年一度的Computex又将到来，每年的台北电脑展上，各大PC、硬件及外设厂商都会发布自己最新的产品和最先进的科技。随着时代的发展，Computex已经不光是电脑爱好者和从业者的盛事，智能穿戴、智能汽车、VR等新产品线的地位逐步增强，这些产品亦成为Computex上的重要看点。

当然，在Computex上最吸引我们这些DIY玩家的还是硬件厂商全球首发的各类新品。关注硬件DIY的朋友们想必已经知道，在今年的Computex上将有许多重量级新品首发：CPU方面将有Intel旗舰平台，全新LGA 2011——Broadwell-E处理器发布；显卡方面，AMD的Polaris已经准备好迎战NVIDIA的Pascal了，新一轮AN大战一触即发；主板方面，为了配合Broadwell-E处理器，全新的X99也已蓄势待发，AMD的AM4接口主板也很有可能在此次Computex上暂露头脚。

Computex 2016记者会

虽然PC业目前一直处于不断萎靡的状态，已经不再像当年那样风光，但各大PC厂商还是坚守这片阵地，为我们带来更快更强的硬件以及更新更高端的科技。今年被很多人认为是VR元年，随着虚拟现实产业的大火，PC业似乎也看到了一丝转暖的迹象，毕竟VR对硬件设备的要求很高，VR的发展自然可以带动PC业的复苏。

GPU制程的更新

今年的台北电脑展在我看来是会是近几年最有看点的一届。身为显卡频道的编辑，我最期待的自然是16nm制程GPU的发布，毕竟28nm已经是5年前的产物了，GPU界正需要一剂强心针来保持热度。更低的制程可以带来更低的能耗和更高的性能，相信同样级别的新显卡照比上一代显卡，性能提升至少达50%，GPU将向前迈进一大步！

火爆的 Computex 2015

当然，在Computex 2016开展之前，所有的猜测都只是猜测，真实只有在五月末才会揭晓。接下来就给大家盘点一下CPU、显卡和主板这三类PC上最重要的部件的一些看点热点，同时也包含了一些我个人的推测和期待。至于对错与否，就等Computex给我们揭晓吧。

第2页：CPU看点——10核20线程的桌面级产品

CPU看点——10核20线程的消费级产品

近几年来，由于AMD在CPU方面一直未有突破，导致Intel的处理器在消费级领域一直很拖沓，工艺放慢，性能进步廖廖，频率不见提升，核心数量也十分保守，堪称“牙膏厂”。可能是觉得老这么拖消费者会不满，于是去年终于推出了8核处理器，Haswell-E架构的Core i7 5960X。

Core i7 5800/5900处理器

随着14nm的推进，Skylake架构的6代酷睿CPU已经成为市场主流选择，Intel也继续发力，预计在Computex 2016上推出全新的LGA 2011 CPU，采用Broadwell-E架构的Core i7 6800/6900系列。该系列CPU最大亮点就是将最大核心数升至10核，即10核心20线程，最大三级缓存也是十分耀眼，高达25MB！目前Broadwell-E系列已经曝光了4款CPU，分别是i7 6800K、6850K、6900K以及规格最高的6950X。

Core i7 6800/6900处理器规格表（图片来自BenchLife）

Broadwell-E家族全部支持四通道DDR4-2400内存，TDP仍旧保持在140W，接口沿用LGA2011-3也就是兼容X99平台，通过刷新bios就可无缝升级，当然核芯显卡还是没有的。技术方面支持VT-d、AES-NI，不支持TXT、vPro、SIPP、VT-x、设备保护等等。

Broadwell-E处理器特性（图片来自vr-zone）

Intel这边祭出了Core i7 6950X这个大杀器，AMD这边的新CPU还依旧是了无音讯。全新的Zen架构虽然从泄露数据来看已经能和Intel顶级Core乃至Xeon系列处理器平起平坐，但传言毕竟只是传言，实际如何还是得看到实物后才能评价。今年有可能推出的Zen架构处理器代号Summit Ridge，首发款归属高端FX序列，统一AM4新接口，支持DDR4内存，同频性能比挖掘机提升40%。

期待Zen架构处理器的发力

据推测，AMD最有可能在今年年底发布Zen架构处理器，但前几日AMD CEO Dr.Lisa Su透漏，一些关键客户会在本季度内拿到Zen处理器的样品，也就是说Zen架构处理器已经基本准备好面向市场，所以在5月末的Computex上，说不定我们就可以见到Zen架构处理器的身影了。

第3页：显卡看点1——Polaris重振AMD雄风

显卡看点1——Polaris重振AMD雄风

GPU市场上，NVIDIA的强势已经持续几年时间了，AMD这两年来推出的GCN显卡虽然不乏R9 295x2、R9 Nano、HBM显存等亮点，但在市场份额上已经远远落后于对手NVIDIA了，目前其市场份额只有NVIDIA的1/4不到，可以说是被NVIDIA压着打。不过DX12 API的发布让我们看到了AMD逆袭的希望，以顶级旗舰为例，在DX11中明显落后GTX 980Ti的R9 Fury X在DX12中则大幅度领先前者，而其余型号的A卡在DX12中也完全超越对位的N卡。

Radeon R9 Nano & R9 Fury X

接下来的Computex上，AMD将发布自家全新Polaris显卡，目前所知共有两款，代号分别是Polaris 10以及Polaris 11。Polaris显卡采用14nm FinFET工艺，架构升级为GCN 4.0。从GCN 4.0开始，AMD也开始追求高能耗比，据推测4代GCN架构的能耗比将至少达到3代的2倍。

Polaris能耗比大幅提升

从之前外媒的跑分来看，Polaris 10使用3DMark FireStrike Ultra跑分的成绩大约在4000分，而目前的旗舰显卡比如R9 Fury X和GeForce GTX 980Ti的得分也在4000分上下，也就是说Polaris 10的性能与目前的旗舰显卡类似。而据外媒估计，Radeon R9 490也就是Polaris 10的TDP约为175W，与之相对比的是，GeForce GTX 980Ti的TDP为250W，而R9 Fury X则在275W左右，看起来制程的提升的确让显卡的能耗比有着质的飞跃。

AMD Polaris 10实测

新架构自然在DX12方面有着更强的优化，可以预期，AMD的新一代显卡在DX12中将继续保持优势，AMD有望凭借Polaris显卡缩小与NVIDIA的差距。笔者我还是很期待AMD的翻身的，毕竟一家独大不是什么好事，从GTX 950的首发限价就可以看出来，在这样下去以笔者的工资，以后连中端甜点都买不起了......

第4页：显卡看点2——Pascal强势来袭

显卡看点2——Pascal强势来袭

说完了AMD我们来说说NVIDIA，NVIDIA这边也是将新卡制程提升到了16nm，全新Pascal架构的第一款产品已经面市，就是在4月初GTC 2016大会上发布的Tesla P100。虽然发布的并不是面向消费级的游戏卡，而是面向专业领域的计算卡，但该卡的消息也是在到处刷屏，堪比当年消费级顶级旗舰发布。看来各位DIY玩家们对28nm显卡也是厌倦了，甭管是不是游戏卡，有新卡就值得关注一下。

老黄发布Tesla P100

发布了GP100大核心后，紧接着自然就是面向主流消费者的GP104核心的登场，据悉，面向消费级的Pascal显卡将会在今年的Computex上与大家见面。现阶段关于消费级Pascal核心的传闻已经是满天乱飞，不光GP104，连GP106这种小核心都被人揪出来了，真真假假难辨虚实。由于NVIDIA这代的保密工作做的出奇的好，到现在我们所知的所有规格和参数都只是推测。

传说中的的GP106核心

接下来我也给大家简单做些推测，首先可以确定的是，Tesla P100的GP100核心不是Pascal完全体，这颗核心只启用了60组SM单元中的56组，所以NVIDIA未来很可能会有GP102核心，它有可能用在下一代GTX Titan X显卡上，配备8GB或者16GB HBM2显存；由于GP100核心的双精度达到了1/2，完全不是为消费级显卡设计，因此GTX 980Ti的继任者不可能用GP100核心，很有可能用GP104核心顶上，当然会用最顶级的GP104-400核心，而且很可能会配备8GB GDDR5X显存。

GeForce GTX 1080散热器曝光图

不过从此前爆料的散热器外壳图来看，这款GP104顶级核心卡的最终命名是GTX 1080而非GTX 1080Ti，因此可以推测，新卡GTX 1080将会接替现在GTX 980Ti显卡的地位。这样一来，剩下的显卡就顺理成章了，GM204-200核心的GTX 980显卡会被GP104-200核心的GTX 1070显卡取代，实现越级革新。得益于16nm工艺，GP100系列核心的面积也大大缩小，从拿到工程卡网友的测量来看，其中GP104-400-A1预计310平方毫米，与之对比，上一代GM204高达398平方毫米。

GP104-400核心（图片来自快科技）

据悉，华硕、技嘉、微星等台湾显卡厂商都会在台北电脑展上秀出自己的GTX 1080/1070显卡产品,不过要想买到它们还得再等等，预计7月份各家新卡才会大规模上市，到时N饭们就可以升级自己的核弹了。

第5页：主板看点——全新X99主板以及AM4主板

主板看点——全新X99主板以及AM4主板

随着Computex上Broadwell-E处理器的发布，各厂商自然也会发布搭配该处理器的全新X99主板。尽管老的X99主板完全可以通过更新bios来达到对Broadwell-E系列处理器的支持，但精明的厂商们怎么能放过这个赚钱的机会？毕竟很多DIY玩家还是秉承“买新不买旧”的原则来挑选硬件。

技嘉全新推出的X99主板

由于X99定位于发烧平台，高性能的NVMe SSD能够很好的与之匹配，所以这些新推出的X99主板还会大力推广M.2、U.2等高端接口，以满足这些存储设备的扩展需求。就在前几天，技嘉推出了3款全新X99主板，这些主板的卖点恰恰就是搭载的M.2、U.2以及数量庞大的SATA 3接口。

幽灵散热器也得更新为AM4版

AMD这边，新推出的AM4接口将取代AM3/AM3+接口平台，并支持Zen架构FX系列处理器以及第七代APU。也就是说以后AMD的所有处理器将采用统一的接口，这无疑大大方便了消费者选购及升级，并且能一定程度上影响Intel平台一家独大的市场格局。AM4接口全面支持DDR4内存，最大支持140W热设计功耗。此外，随着芯片组的更新，相信AM4主板也会支持原生USB 3.0甚至USB 3.1，支持更多的PCI-E通道，提升PCI-E硬盘支持等等。

期待今年的Computex

以上就是对Computex期间新品的看点总结，当然，文中提到的各类新品都只是推测，包括发布时间都很有可能提前或延后，具体如何还是得等5月末才能揭晓，届时我们ZOL会对Compute 2016进行详实有深度的报道，感兴趣的朋友们敬请期待吧！