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（原标题：传富士X70曝光真机照及详细规格）
摘要：在富士年初计划发布的三款新机中，X-Pro2和X-E2已经提前与大家见面，而近日第三款新机X70的真机照以及相关机身信息也被曝光。来自Fujirumor的消息，富士X70使用了一块1600万像素的传感器，并会在1月15日与X-Pro2, X-E2s, XF100-400等几款新品一同发布。富士X70具体机身规格如下：
1600万像素APS-C X-Trans CMOS II传感器
EXR Processor II图像处理器
AF对焦速度0.1s
快门时滞0.01s
自定义控制环
3英寸104万画点LCD，180 翻转触摸屏
18.5mm F2.8 (等效28mm)镜头
数字增距镜(35mm&50mm)
自动模式切换
裂像对焦、峰值对焦
内置Wi-Fi
8fps连拍
全静音电子快门
最高快门速度1/32000s
胶片模拟模式
多重曝光
内置8种滤镜
全高清60fps视频拍摄
黑色与银色机身
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
