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摘要：根据 The Korea Times 报告，苹果正在与三星谈判，并让三星为下一代 iPhone 供应闪存芯片。目前，iPhone 中的闪存芯片来自东芝、SK 海力士以及闪迪。报告称，苹果还计划增加下一代 iPhone 的闪存容量。目前，苹果的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 有16GB、64GB 和128GB 三种版本。今天的报告显示，苹果可能会推出容量大于128GB 的 iPhone，并增加中端型号的储存容量。
消费者最期待的改变就是将16GB 入门级 iPhone 的容量增加至 32GB，只是目前细节还没有公布。
苹果与三星的谈判内容主要是闪存芯片的价格和出货量。三星之前失去苹果的主要原因是因为价格。今年早些时候，有报告称三星将同意为下一代 iPhone 代工 A9 芯片。在过去几年中，苹果减少了对三星的依赖，两家公司在多个多家互相起诉，进行了一场规模很大的法律战争。苹果也选择了台积电 TSMC 作为 A 系列芯片的供应商。
几天之前，来自彭博社的报告称苹果已经开始生产下一代 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus，新设备将支持 Force Touch。苹果营销高级副总裁 Phil Schiller 本月早些时候表示，苹果认为云储存将弥补16GB iPhone 储存容量的不足。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
