在对骁龙810 v2.1进行深入研究之前，我们也要指出一点，对某款处理器本身进行“修订”，还难以说是对某个缺陷或问题的“承认”。
当然，这也并不意味着问题已经得到修复，因为在以前的修订中——比如“火中取栗”的骁龙801（8274-AB和AC型号），就只是进一步提炼或加入点新特性而已。
2014年9月面世的骁龙810 v1版本，尚属于“工程样品”（Engineering Sample）阶段。而稍后的v2版本（发热控制更好一些），则出现在了HTC One M9和LG G Flex 2等机型上。
最新的消息是，骁龙810 v2.1版本，已经抵达小米Mi Note Pro和索尼Xperia Z4（Z3+）。
下面让我们看一下它的性能改进：
在2.1版本中，骁龙810 Adreno 430 GPU的频率有了“温和的上升”——从600MHz到630MHz，提升幅度为5%。显然，高通在努力追上三星Exynos 7420所整合的Mali-T760 MP8。
与v2相比，新版810的L1和L2缓存性能提升了大约15%，但是内存延迟几乎保持不变。不过，在总体的存储带宽上，v2.1有着更加一致的改进（主存+33%、整体+38%）。
考虑到高通在v2中改进了对LPDDR4 RAM的支持，该SoC在处理高分辨率视频内容时的性能提升也不足为奇了。
不过，我们也不能忘了过热降频这件事：
如果升温过高，A57集群的线程被强制关闭的问题，似乎已经在v2.1上有所改善。测试发现，A57内核集群的掉速情况明显更少，但是在执行繁重任务的时候，TDP的限制仍然存在。
遗憾的是，我们无法分辨v2和v2.1之间的差距到底具体有多明显，所以我们只能等待在后续应用中的更多实际测试（索尼Xperia Z3+的用户可以留意一下），毕竟骁龙820的到来还早着呢。
[编译自：Android Authority]
本文来源：cnbeta网站
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王晓易_NE0011
