I/O方面同样会加强,支持USB Type-C、eMMC 5.0接口协议,而且USB接口的数量也会更多。
它也是一颗SoC单芯片处理器,封装方式FCBVGA 1296 Type 3,封装高度仅为1.5毫米。
Apollo Lake将于2016年6月开始量产,八九月份的旧金山IDF大会上正式发布。
Braswell的热设计功耗只有4-6W,下一代在工艺不变、架构增强的情况下,不知道还能不能保持这个水平?性能又可以提升多少呢?
I/O方面同样会加强,支持USB Type-C、eMMC 5.0接口协议,而且USB接口的数量也会更多。
它也是一颗SoC单芯片处理器,封装方式FCBVGA 1296 Type 3,封装高度仅为1.5毫米。
Apollo Lake将于2016年6月开始量产,八九月份的旧金山IDF大会上正式发布。
Braswell的热设计功耗只有4-6W,下一代在工艺不变、架构增强的情况下,不知道还能不能保持这个水平?性能又可以提升多少呢?