芯擎科技拟赴港上市 7nm车规级芯片规模化量产能力加速释放

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网易汽车1月29日报道 据多方消息，国内领先的车规和工业芯片公司芯擎科技正在筹备赴港上市相关事宜。在国产汽车芯片加速走向规模化与国际化的背景下，这一进展被业内视为高端车规芯片领域的重要信号，也让芯擎科技近年来在技术落地与产业化层面的积累再次受到关注。

芯擎科技切入车规芯片赛道之初，便聚焦高性能与先进制程方向。目前，芯擎科技仍是国内唯一可以实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的公司，其推出的“龍鹰一号”车规级SoC在2024年已经登顶国产同类芯片市占率第一。据公开信息显示，该芯片累计出货量已超过100万片，大规模搭载于吉利、领克、路特斯等多个品牌的量产车型，在长期运行、复杂工况和严苛车规标准下，持续验证了产品的可靠性与工程成熟度。

“龍鹰一号”所处的竞争坐标，正是此前长期由高通骁龙8155等国际主流方案占据的高端智能座舱市场。相较上一代主流方案，“龍鹰一号”进行了针对车载场景的深度优化。在显示能力方面，高通骁龙8155目前最多只支持4个2K屏幕的独立显示，而“龍鹰一号”可支持7个2K屏幕的独立显示，为智能座舱多屏化需求提供了更高的硬件上限；在安全层面，“龍鹰一号”采用硬件级隔离设计，相较消费级芯片，减少了对额外安全器件的依赖，更符合整车集成与长期量产的工程逻辑。

支撑上述规模化量产能力的，是芯擎科技在成立之初便逐步构建起的产业协同体系。芯擎科技由亿咖通科技与Arm中国联合成立，先后引入一汽集团、东风集团等整车集团作为战略股东，并于2022年完成由红杉（参数丨图片）中国领投的近十亿元A轮融资，同时获得中金资本、东软集团等产业与长期资本支持。这一组合不仅为芯擎提供了持续研发投入的保障，也使其产品定义与整车应用需求保持高度贴合，加快了从芯片设计到整车量产落地的节奏。

随着中国汽车智能化方案不断走向全球市场，芯擎科技旗下芯片产品也开始进入更高标准的国际化验证体系。基于“龍鹰一号”打造的亿咖通·安托拉®计算平台，已获得大众集团海外市场项目定点，并随整车项目推进进入国际化量产周期。这意味着，中国设计的7nm车规芯片，首次以完整智能座舱计算平台的形式，进入全球头部车企的海外量产车型体系。

通过与亿咖通科技在智能座舱系统、软件平台及整车工程体系层面的深度协同，芯擎科技的车规芯片得以在更复杂的海外法规环境、功能安全要求和系统适配标准下完成验证与落地。相比单一芯片能力的输出，这种“芯片+平台+工程体系”的交付方式，将更符合国际车企对长期稳定性与生命周期支持的要求。

在巩固智能座舱芯片优势的同时，芯擎科技也在持续拓展产品矩阵。日前，其7nm高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）和“星辰一号Lite”（AD800）正式量产，该产品对标英伟达 Orin X 等主流智驾平台，单颗芯片NPU高达512TOPS，为车企实现L2+至L4级智能驾驶提供了平台化的支撑能力。“星辰一号”的推出，这款智驾芯片的推出，将进一步完善芯擎科技在汽车芯片领域的产品布局，从智能座舱向智能辅助驾驶领域拓展。

从国内量产到海外项目导入，国产车规芯片在功能安全、系统稳定性和工程合规性等关键环节，正逐步满足国际主流车企的工程要求。而通过实际装车与交付表现，芯擎科技将构建起自身在高性能车规SoC领域的工程化优势。

面向更广阔的端侧智能场景，芯擎科技在前瞻布局与成长潜力上的持续兑现，正不断凝聚市场与资本的高度共识。围绕这一共识，公司也在同步夯实长期发展的业务主线，在推进赴港上市进程的同时，持续将资源与重心投入到高性能车规芯片的演进与规模化应用之中。未来，芯擎科技将在更多应用场景中完成从高端研发到稳定量产的交付，为全球合作伙伴提供可靠的技术支撑。