黑芝麻智能丁丁：硬件是芯软件是魂，开放才能创新

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网易汽车6月29日报道 6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉举办，本届大会的主题为“融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态”，数百名来自全国各地的政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英汇聚一堂，共商绿色发展大计，助力构建“双循环”新发展格局。在6月29日上午举办的“芯系自主—共创汽车产业链新实力”主题论坛上，黑芝麻（参数丨图片）智能产品副总裁丁丁发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

尊敬的副会长，各位领导，各位同仁，早上好！我是来自黑芝麻智能的丁丁，今天非常感谢主办方的要求，看到产业链情况的一些思考，以及应对现在比较复杂供应链的局面，我们做的一些小小的工作。

从汽车演进看发展趋势，从二战以后世界进入到汽车时代，汽车技术、汽车本身都在高速发展，上世纪80年代左右随着电子技术新兴，逐步步入到了智能化、电子化的阶段，我们在博物馆里看汽车的演进，汽车的变化从最早的完全是功能性的，代步用的交通工具，到后面的百花齐放，尤其是在二战以后我们看到欧洲的车，各种小型车化。美国的一些性能车，再到我们看到SUV、SPV的崛起，是不同群体需求的变化，来顺应这些变化。

现在实际上是处在一个全面智能的时代，所以整个社会群体对我们的汽车需求也提出了一些新的需求。但我们看到现在更多是说从利用自动驾驶技术，可以看到智能车会变得更安全，利用5G更多云端的技术，可以看到车变得更互联，很多电气化的演进，使得车变得更绿色、更环保，是在电动车的时代看到整个行业发展的大的趋势。往后看5年，整体电动车的比例会大于40%，网联化的比例甚至大于70%。如果看我们在自动驾驶、辅助驾驶上面的比例，进一步会提高到60%以上。但这些比例的提升背后，不仅仅是一个需求驱动的变化，更多的是从技术角度来讲，其中很重要的就是汽车电子电气架构的变化和演进。

这是一个老生常谈的话题，为什么电子电气架构从分布式到域控制器，再到中央计算平台架构。随着需求的增加，整个计算的需求会进一步提高，计算的基础是数据，信息和数据是整个下一代智能汽车可以讲是“血液”，如何让这些“血液”高速运转，不会造成瓶颈，是电子电气架构非常重要的演进方向。另外一个是增加算力的需求，集中化计算的需求，短短几年已经从多计算单元发展到更多烧脑的结构，下一步看到在做超级计算单元，这是电子电气架构从技术上，两个最主要的维度。

如果我们再进一步思考，为什么我们从分布式到域架构，到后面的中央计算有这样的过程，我自己的一点点思考，传统分布式架构实际完全可以满足到本身汽车的基础功能。但是任何一个行业或者技术上的变化，实际上来自于一些新的用户体验的升级，当我们在这一轮新的智能电动车发展过程当中，我们用户已经在开始追求更舒适便捷的使用，更愉悦的视听、体验，更方便的出行，对电子电气架构提出了新的挑战。所以看到应运而生的域架构，是从逻辑的角度把大的功能模块分成不同的功能模块，去完成不同计算的任务。所以它很好的就可以去满足到，由于需求的升级换代所带来的技术和功能性的升级。比方说我们常说的手机钥匙，包括一些氛围灯各种车身相关的东西，通过车身域把计算集中到域本身，就可以带来很多新的功能和新的性能的提升。同样，更多视听的体验需要强大的座舱的体验，支架也一样，自动驾驶本域性能的提升，带来点对点的体验和，自动泊车的体验。到更多的互联，连接到车路云，提供了一个更方便的出行，包括共享。所以这个是在中间这个阶段为什么有这样一些演进我的一些思考。

这就带来另外一个问题，随着新的一些应用、新的一些需求它的大量普及，会发现整个车的架构有一些新的问题要解决。有一些高端的车，智能车的ECU在高端车上已经超过了100个，从整车的重量、成本和空间的角度来讲，对整车都提出了更大的挑战。所以这个应运而生的电子电气架构要进一步去发展。我们看到计算机向着中央化去发展，区域架构、中央架构这样的架构。这样带来的好处是什么？首先线束、空间都得到了大大的减轻和降低。另一方面是说，原来有很多的盒子会不停地升级换代，所以造成了大量时间和钱上的重复投入，当你进一步集中化计算结构的时候，会发现我们可以很好地满足面向服务的可能性，同时各个单元的重用性和利用率并不高，更多的集中以后，超高的算力集中以后，你的算力的利用率是大大提高的。数据也进一步会全部联通，联通以后会以更高效的方式去运转，控制数据的安全性。这是我们看到的电子电气架构演进过程当中，再深一步去思考为什么有这样一些变化的理解。

可以看得出来说对于整个智能电动车的发展，电子电气的架构演进是非常重要的。再来看背后是什么东西在推动它，或者说什么东西在限制它。背后就是车规芯片的一个支撑。电子电气架构之所以能一代一代地往前按照节奏去演进，背后跟整个汽车上用到的芯片的状态和它的能力，和一代一代时间的计划都是非常息息相关的。现在芯片在汽车上的应用已经越来越多了，从以前很少的几十颗，到现在高端电动车的几百颗。嵌入式处理这块，像我们做的这些芯片，大型的处理器，像DSP、MCU这些都是控制的，还有传感类的，剩下的两大块比较非常高的，电源和信号链，当然存储也很重要。回到各个应用的单元里去看，目前来说在整个汽车上的芯片应用里面，在各个应用环节里面，都是有非常多的掣肘。

车规芯片有它的难点，周期会比普通的芯片高很多，温度、产品一致性等，进入到每一家车厂里面质量保证、功能安全等各种认证，相比于其他的芯片确实是一个非常难，但又是非常有意义必须要做的一个品类。黑芝麻智能是集中在汽车里的SOC，这几年走过来也是怀着对车规芯片的敬畏之一，从定义到开发，到后面的量产、维护，完全是按照最严格的车规的标准去做的，当然作为核心大型的处理器，除了满足车规标准以外，还要兼顾很多其他的东西，包括图像处理，自动驾驶很高的集成度，这些都是有方方面面其他的一些技术维度，需要进一步的突破。这个就不展开了，因为这个不是我们主要的话题。

同样，当我们有了一颗大型的车规的芯片之后，软件也很重要，如何在汽车配套软件上做到非常严格的车用的质量保证，这个也是遵循了行业里面非常严格的软件开发的一些质量保证体系，所以配合我们的硬件，硬件配合软件，提供的是一套可靠、高安全，面向车规的解决方案。

芯片大概是两年的时间了，从样片开始。拿我们的芯片举一个典型的例子，一个汽车相对大型的处理器，海外的、国内的，到设计阶段需求的时间更多，从流片开始到AECQ100做完，我们的一些经验至少在一年半到两年的时间是需要的，我们现在也看到很多行业不太一样的说法，如果严格按照我们的理解再去做这些测试、可靠性的认证，一年半到两年的时间是需要的。芯片本身也是这样，从2020年年中流片，到今年进入到量产的状态，完成了所有需要配套的软硬件，这是我们坚定会去做的。

因为要面向客户、市场，要让这个芯片能够用起来，除了本身芯片方面，我们按照完整的这些测试，进行各项的行业认证，把这个芯片可靠性各个方面达到要求之后，从客户角度来看，芯片想让客户用得快、好，我们还需要做什么？总结了6个大的维度，除了芯片相关的核心IP的稳定性、性能，还要配套其他的软实力，现在配套各种高安全的操作系统，AUTOSAR的CP（Classic Platform），再加上面对自动驾驶的中间件，再加上高性能AI的工具链，这几个维度如果都准备好了，我们相信我们的芯片应该会很快的客户把它用起来，并且把它用好。

我们真的是花了很多功夫，希望大家能看到我们这些努力，基本上把在过去一到两年之间，把我们需要做的测试、认证，这边可能重点说一下不仅仅在功能安全方面，把团队、把流程过了认证，今年年初把芯片产品ASILB的证书也拿到了，对于大型的SOC还是至关重要的。

今天的话题是芯系自主，从本身芯片的角度来办，任何一个芯片或者大型的SOC如何做到自主，芯片有很多的IP组成的，非常多的IP组成一个大型的SOC。现在的情况是来自于海外的IC。如何让芯片更自主，我的粗浅理解，先要从最核心的部分，在芯片最卡脖子的东西要先去自主化，也是黑芝麻智能做的努力，我们做的是一个视觉类、AI类的处理器，在这个通路上或这个应用上最重要的IP。这两个大IP是完全是黑芝麻智能经过多年的积累，自主在做的。

然后再往后看，掌握了核心IP以后，我们是具备了在性能上领先海外芯片的基础，在大的演进之中，希望从芯片的各个维度赶超到全球的领先水平。我们认为芯片架构的创新，在下一波领域是需要各家自主或者大力去投入的。如何可以解决更多的功能集成到一个单一片里面，在BOOM里面减少元器件，减少更多芯片的软件隔离，这都是芯片架构创新要考虑的。我们现在已经在研发下一代大型的芯片，也是从各个维度上来看，第一，我们已经解决了很多核心IP的问题，实际上整个芯片让它更自主、更可控，需要在更多下一代的车规大型芯片上的关键技术上，去做很多的创新和自主化。

目前来说产业链的情况，我们做的一些努力。虽然现在智能汽车确实在全球的角度发展的蛮快，领先于情况，现实的情况就是中美博弈加上疫情，对整个行业的发展产生了非常大的影响，去年以来我们跟很多客户的交流和合作当中，也不断听到一个系统上这几个料断货了，这几个料找不到替代。这些都促使我们自己反思，我们自己的芯片，SOC芯片可以做到相对自主，从一个系统的角度来看，整个系统的国产化率到底是处于什么水平，这个触发我们做了一些思考。

今年年初开始花了一些投入分析，拿一个典型的现在自动驾驶高阶芯片来举例，挖掘到BOOM内部，跟多家的合作伙伴来看，有一些数据可以给大家看一下，算核心的芯片有20多种，我们也做了很多的调查，和各家的合作伙伴在看。真正在库里面建档的大料的国产化率低于30%，回到单板上来看，国产在外面跑的这些芯片真的非常低。我们在思考，我们解决了一个大型的SOC中枢之后，对于国家、产业来说，最关键的问题没有解决。我们希望通过自己的努力，尽自己的一些力量，看看能不能往前迈一小步，做了一些尝试。

围绕自己的主芯片往板级上看，可能在商业上得不到一个商业上的回报，做到一个大芯片的供应商，我们有责任真的去看一下，如何能在板级带动一下整个芯片、整个系统级的国产化。还没有完全发布出来，做了很多工作，包括选型，包括提前的调试和验证。一个典型的自动驾驶系统里面，电源、以太网，大量的东西可能性能上达不到，通过我们小小的努力，可能在整个系统的成本是上升的，哪怕是在一些功能上是有限制的，希望迈出一小步，带动整个系统，说大一点带动整个行诶去看一下。

想把一个系统真正用起来还需要软件，硬件是芯，软件是魂，构建自己硬件的平台上，也在极力推动，如何在软件系统层面进一步的推动国产化。这个芯片除了标准海外的QNX都进行了适配。本土的AUTOSAR也进行了合作。中间件的问题也经过了两年的周期，推出了ADSP。在自主的硬件之上也能赋能整个系统。

再往上看的话，最后真的再上车应用，还有一层应用，自主可控的工具链和方案是必不可少的，整体搭建这套方案，加速器是黑芝麻智能自研的，我们自己也提供部分自研的感知算法，同时在本土化的生态合作伙伴里面建立非常好的生态共赢这样的一个环境。一起来构建，基于芯片，基于国产化的硬件方案、软件方案，去构建全国产化栈的解决方案，这是在过去大概半年做的一些努力，希望能借这些的努力，能帮助车厂、行业也好，解决一些短期可能比较急迫的问题。

实际我们再努力的话可以看到芯片，加上一些底层的软件的硬件，解决的是一些底层计算单元。看自动驾驶整个大的产业链来看，有非常多其他的维度、其他的领域都需要自主化，需要进一步深度地去耕耘。我们希望倡导的是说，原本这些垂直整合或完全封闭的，不利用目前或以后自动驾驶或汽车计算平台的发展，我们希望行业伙伴可以充分发挥各自所长，在每个领域深度创新、深度融合，我们讲开放才能创新，如果封闭是不利于创新的。

合作才能共赢，生态一起共建，只要产业里的伙伴们齐心协力，我相信一定可以突破产业链上所面临的问题，一定能一起推动汽车产业链在国产化的转型。我自己是比较坚信在未来10年，同仁们一起努力，我相信在未来10年车规芯片一定可以站到世界半导体的顶峰。同时智能汽车我也坚定地相信，在座伙伴的共同努力，智能汽车下一个创新点、下一个突破点也一定会在中国。

这是我的汇报，谢谢大家。

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）