2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展；同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
乔跃山介绍称，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。
2020年下半年开始，半导体晶圆代工和封测供需严重失衡，缺芯问题愈演愈烈，包括大众、福特、丰田、日产等全球多家车企巨头因芯片供应不足而宣布减产。各国汽车厂商的不断呼吁在下，全球晶圆代工龙头正调整产能。
1月28日，台积电表示，缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积电公司的当务之急。“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在台积公司的产能因各领域的需求而满载的同时，我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”
在发布第四季度财报当天，联电联席总裁Jason Wang在财报会上也表示，联电已经满载，很难增加产能，不过会提升汽车领域的优先级，借以释放部分产能紧缺压力。
不过，美国得克萨斯州寒潮引发的停电让汽车芯片供应雪上加霜。汽车电子龙头英飞凌、恩智浦和瑞萨的营运都因受到冲击不得不暂停生产。
市场调研机构IHS Markit在其最新报告中表示，2021年第一季度全球面临生产推迟的轻型汽车数量已上升至近100万辆。预计大部分产量可以在今年剩余时间内恢复，因此当前供应短缺更多的是一个季节性影响，第一季度下降的产量将在今年晚些时候弥补回来，而不会导致2021年绝对产量减少。“然而，考虑到生产推迟数量接近100万辆以及工厂选择生产高需求产品等因素，要在年内完全抵消因供应短缺造成的产量损失可能会变得更具挑战性。”
以车用微控制器（MCU）为例，从订购到交付汽车制造商/一级供应商的交货时间通常需要12至16周。如今，半导体生产问题导致其交货时间几乎翻了一番，至少需要26周。IHS Markit预计，交货时间延长的情况将在3月底左右达到最高点，不过到第三季度供应链仍将受到限制。
各地对缺芯问题重视程度不断上升。除了中国外，欧盟和美国等也都在考虑解决芯片短缺问题的方法，提高本地化生产水平。
本文来源：第一财经
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