【播客514期】先进封装爆火！2.5D/3D堆叠EDA，能否成为芯片国产替代新核心？

2026-08-01 08:48:56 芯片揭秘 上海 举报
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17粉丝 以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用， 如智能汽车、材料设备、智能制造等领域。
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