北京
（原标题：聚力进博会！德信科技携手 ABeam，以 AI 技术赋能半导体产业数智升级）
11月7日，2026年中国国际进口博览会现场，北京德信德胜科技股份有限公司（简称：德信科技）受邀出席 ABeam Consulting（简称：ABeam）专场活动，董事长兼 CEO 苑德彬先生以“用 AI 数智化赋能芯片制造”为主题发表深度分享。
活动现场，双方特别举行了一场独具匠心的“双向授奖仪式”，为过去一年的紧密合作写下注脚，也为半导体行业数智化转型的生态协作模式提供了新样本。
一块拼图，两种力量："双向授奖" 的隐喻
在当日的授奖环节，德信科技董事长兼 CEO 苑德彬先生向 ABeam 颁发了 “2026年度卓越生态合作伙伴” 奖牌。ABeam Consulting 执行董事 · 大中华区董事长总经理葛山厚一先生则向德信科技颁发了“2026年度卓越产品合作伙伴”奖牌。
值得注意的是，两块奖牌均采用了独特的“拼图”造型 —— 单看各自独立，拼在一起时，严丝合缝、完美契合。这一设计并非偶然：正如 ABeam 拥有深厚的咨询服务力，德信科技具备卓越的 AI 产品力，两者在半导体制造场景中的咬合与互补，正是过去一年合作成果的最佳隐喻。
“我们与 ABeam 的合作，不是简单的供应商关系，而是咨询方法论与 AI 产品技术在半导体制造产业的深度融合。”德信科技董事长兼 CEO 苑德彬在分享中谈到，“半导体行业的数智化转型，既需要顶层的战略设计与流程重构，也需要可落地、可验证的 AI 工具支撑。”
这也是“拼图式合作”的价值所在：将成熟的 AI 产品能力与咨询伙伴的行业 know-how 深度绑定，共同为中国半导体企业提供从战略到落地的一体化数智化解决方案。
深耕半导体：从战略咨询到 AI 落地的联合实践
作为全球最具影响力的国家级展会平台之一，进博会汇聚了世界500强、行业龙头企业与专业观众。在进博会的舞台上，这场“双向授奖”的意义远超两家企业本身。
ABeam 是一家起源于亚洲、业务网络遍布全球的综合性咨询公司，长期深耕制造、汽车、半导体、新能源、化学、金融、零售等多个行业，在企业战略管理、业务流程改造、IT 咨询及 ERP 实施等领域积累了丰富的实践经验。作为企业改革的全周期伙伴及跨行业解决方案的专家，利用全球服务网络，陪伴企业从战略规划走向落地执行，为客户提供端到端的数字化转型服务，仅2025年就为全球范围内1500多家不同领域的企业客户提供服务。
德信科技则深耕半导体与工业 AI 软件赛道，以整体数智化解决方案与技术服务为核心定位，自研秘火 IOP（新一代 AI 原生智能运营平台）、秘火 AI 平台、秘火大模型等，形成“平台 — 智能引擎 — 大模型应用”的产业布局。目前，公司产品已全面覆盖设备、Fabless、IDM、Fab、先进封装、封测及离散等半导体全产业链，并沉淀出可复制、可推广的行业落地经验。
过去一年，双方以半导体行业客户为核心战场，形成了“咨询落地 + AI 产品交付”的联合服务模式：ABeam 从企业战略与业务流程视角切入，识别数智化转型的关键痛点与优化路径；德信科技则依托秘火系列产品，为企业提供覆盖销售、采购、库存、生产、财务及成本管理的全套解决方案，在数据治理、成本核算、计划排产、供应链协同、智能审计、AI辅助编程等关键环节，提供全栈技术支撑。
值得一提的是，2026年初正式签约前，双方已联合实现目标客户落地，合作模式率先通过了市场端实战检验。截至目前，该模式已在多个半导体客户处成功复制。
进博会聚光灯下：一块拼图发出的开放信号
当前，半导体制造行业正处于“AI 从试点走向规模化”的关键窗口期，而咨询公司与 AI 产品厂商的深度协同，正是破解 “转型难、落地难、见效难”三大痛点的有效路径。
“半导体行业的数智化转型，最缺的不是单点技术，而是‘懂行业、能落地’的组合能力。” 德信科技董事长兼 CEO 苑德彬在分享中谈到，“ABeam 带来的战略视野与流程方法，与德信科技秘火系列 AI 产品相结合，让客户的每一分数字化投入都能快速转化为可度量的业务价值。”
“卓越的咨询交付，离不开卓越的产品伙伴。”ABeam 中国董事 · 执行副总经理钱峰从咨询与生态协同的视角谈到，“与德信科技的合作，让双方在半导体这一高壁垒行业建立起可规模化复制的联合服务范式。ABeam 负责‘把方向、拆流程、定路径’，德信科技负责‘给工具、给平台、给引擎’—— 这种端到端的联合交付能力，正是我们服务客户时最具差异化的竞争优势。”
从“战略合作”到“相互成就”，德信科技与 ABeam 用一年时间验证了一个朴素的道理：单打独斗难以穿越转型的深水区，唯有彼此咬合，方能拼出全局。
而一块拼图的价值终究有限——当更多伙伴加入进来，才能拼出属于中国半导体产业的完整图景。
