北京
10月15日，众星微举办品牌及全栈产品发布会，推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品，12款已量产芯片及系列核心IP集中亮相。
据悉，成立于2020年的众星微，已先后实现存储、网络和PCIe交换产品量产。据公司披露，其2025年销售额突破10亿元，芯片及板卡累计出货量超80万颗，其中存储卡超40万片、Switch芯片超30万颗、网卡超10万片；产品进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品与解决方案，覆盖金融、互联网、运营商和电力能源等行业。在运营商行业，客户已部署其存储卡超10万片，稳定运行超过18个月。
三款新品对应AI算力建设中的连接需求。此次发布的PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化；800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信；多模RAID芯片兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式，对应全闪存储的性能与数据安全需求。
在众星微看来，AI算力建设的需求正从计算设备延伸至连接环节：大模型训练需要在大量加速芯片间频繁交换数据，集群规模扩大后，通信和数据搬运的开销更难忽视。服务器内部的PCIe扩展、跨节点高速通信、企业级存储接入及内存池化，都需要互连产品持续升级，一轮算力扩容由此带动多类配套采购。
生态方面，公司已完成七大主流CPU平台和15+主流芯片平台适配，与50+操作系统伙伴、15+云平台伙伴、300+硬盘与光模块伙伴开展合作；发布会现场与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想签署战略合作协议。据公司介绍，其以千余人研发团队贯通核心IP、芯片、硬件、软件到系统的技术链条。
众星微系统技术有限公司总经理郭二辉在发布会上明确，下一阶段投入重点是智算互连，包括下一代网卡和Scale in、Scale up、Scale out交换机。按照公司技术路线图，到2030年将陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片。（袁宁）
