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（原标题：佰维董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”）
近日，全球嵌入式与电子工程领域权威媒体《Embedded Computing Design》（ECD）2026年秋季刊重磅揭晓了年度评选结果。深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思凭借卓越的战略远见与创新领导力，入选“年度最具创新力人物”（2026 Most Innovative People）。同时，公司AI端侧旗舰产品ePOP5X凭借突破性的集成设计与优异性能，荣获“年度最佳创意奖”（2026 Most Innovative Product）。 这一双重殊荣，不仅是对佰维深厚技术实力与前沿创新能力的高度认可，更彰显了其全球化品牌运营能力及国际市场竞争力的持续跃升。
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战略引领，构筑研发封测一体化与全球化版图
在孙成思董事长的创新战略引领下，佰维存储依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局。在技术研发方面，公司不仅深耕芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键环节，构筑了坚实的技术根基，还前瞻布局存储介质设计与特性研究，在小容量NAND Flash介质领域开展24nm/19nm工艺节点的SLC/MLC NAND产品开发。目前，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，在深厚的技术积累下，形成了AI端侧存储、工车规存储、企业级存储、PC OEM存储等覆盖云边端的全栈产品矩阵。
在封装制造环节，公司旗下泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm~40 μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。在此基础上，公司旗下芯成汉奇围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，进一步强化公司在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。此外，在供应链保障方面，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议（LTA），并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。
依托扎实的产业链基础与交付能力，佰维存储坚持“立足中国，面向全球”的市场战略，持续提升全球化品牌运营能力与国际市场竞争力。目前，公司已深度渗透全球多领域头部客户，产品广泛应用于Meta、Google、小米、OPPO等知名企业的AI/AR眼镜及智能穿戴设备，并成功进入联想、HP、华硕等全球PC大厂供应链，累计导入国内外40余家汽车主流主机厂及Tier1供应商。其中，核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。
同时，公司积极推进主营业务的国际化布局与本地化布局，深度融入当地市场，快速响应客户需求，构建起覆盖亚洲、北美、南美、欧洲等重点区域的服务网络，进一步提升全球化运营能力。凭借产品创新能力、稳定交付保障和全球高效服务网络，佰维存储的全球化品牌影响力与市场竞争力持续跃升。
02
创新突破，ePOP5X重新定义智能穿戴存储
本次荣获“年度最佳创意奖”的ePOP5X，是佰维针对小型化智能穿戴设备打造的旗舰级理想存储解决方案。ePOP5X将eMMC 5.1与LPDDR5X高度集成于单一ePOP封装中，节省超40%的PCB空间，其超薄小尺寸设计（最薄可达0.51mm）在有限空间内实现了更高性能与更大容量。
ePOP5X支持高达8533 Mbps的LPDDR5X数据传输速率，容量最高可达64GB+32Gb，在极小空间内实现了带宽与容量的双重突破。同时，该产品具备-25℃~85℃工作温度与超低功耗设计，在严苛环境中保持稳定的可靠性和耐久性。此外，ePOP5X还集成了HS400高速接口、固件更新（FFU）、系统信息保护及强大的纠错管理机制，以卓越的可靠性完美适配智能穿戴、智能眼镜、VR/AR等AI新兴端侧设备。凭借高度集成的系统级封装优势，ePOP5X在内部完成eMMC与LPDDR5X的高速互联，省去传统分立方案中繁琐的PCB走线与调优环节，大幅降低设计与集成难度，助力客户缩短产品研发周期，加速终端产品量产上市，抢占市场先机。
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结语
佰维存储始终以技术创新为核心驱动力，持续加大技术研发投入，完善AI端侧存储、工车规存储、企业级存储与PC OEM存储的产品布局，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。此次获评ECD“年度最具创新力人物”、“年度最佳创意奖”，既是对佰维存储技术实力与市场贡献的高度肯定，也标志着公司在全球化征程上迈向了新台阶。
未来，佰维存储将持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托研发封测一体化的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
