北京
（原标题：德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案）
9月22日 -24日，2026云栖大会在杭州国际博览中心顺利举行。德明利亮相算力基石馆2E17展位，德明利围绕"企业存储核心芯片提供商"和"AI 基础设施方案提供商"两大定位，从新型相变存储介质 PCM 存储解决方案、PCIe 6.0 SSD 及企业级全谱系产品矩阵三个方向，持续完善面向 AI 基础设施的分层存储能力。
德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
01现场演讲《G2.5：CXL扩展存储分层，提升Token 经济效益》
随着大模型从训练走向规模化推理，AI 基础设施正围绕 Token 经济性重构，超长上下文与高并发推理推动 KV Cache 从 GB 级跃升至 TB 级。传统 HBM、DRAM、SSD 分层体系面临容量、成本与持久化三重挑战，DRAM 与 SSD 之间仍需一个兼顾容量、时延与持久化的新层级，于是基于 CXL 内存语义的 G2.5层正成为弥补传统内存和闪存之间的关键新存储层级。本次云栖大会由海光承办的分论坛上，德明利现场分享了面向 G2.5层的 CXL 扩展存储分层方案。
德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
PCM（相变存储器）兼具非易失、低时延与高耐久特性，德明利以"内存扩展的自研主控芯片 H9560+PCM 介质 + 模组"形成 G2.5层新型存储解决方案，以 CXL 内存语义构建全新存储结构、释放 G2.5层潜力，提升 Token 经济效益。未来德明利将携手国产化算力生态做好生态适配，充分释放 PCM 介质潜力与 CXL+PCM 方案的存储价值，为国产 AI 基础设施提供更具性价比的存储底座。
02聚焦新型相变存储介质PCM芯片，布局AI 分层存储新层级
• CXL+PCM面向内存扩展：Hima9560内存扩展芯片布局本地扩展与内存池化
随着 AI 服务器内存容量需求持续提升，单纯依赖本地 DRAM/RDIMM 扩容面临容量与成本压力。CXL 为本地内存扩展和内存池化提供了新的连接方式，PCM 则提供了不同于 DRAM 的扩展介质选择。
德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
Hima9560 CXL 内存扩展主控通过 CXL 内存语义将 PCM 接入服务器内存体系，在保留本地 DRAM/RDIMM 的基础上拓展更大容量，并进一步面向内存池化等场景拓展应用。
• NVMe+PCM面向高频持久化存储：Hima8560推进PCM SSD产品化落地
AI 场景正在推动 Storage 内部进一步分工。大容量 Data SSD 继续承担主体数据存储，而 KV Cache 持久化、热数据缓存等负载对写入频率、耐久度及访问时延提出更高要求，推动传统容量型 SSD 之上形成新的高频持久化存储层。
德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
面向这一需求，Hima8560 PCM 桥接芯片已完成回片验证，通过桥接 PCM 介质与现有 eSSD 主控方案，可与不同主控组合，提升 PCM 在现有 eSSD 体系中的产品适配与应用拓展能力。
基于 Hima8560，德明利最新推出 TP58N2新型超高速缓存盘 PCM SSD，产品采用 E3.S 形态与PCIe 5.0接口，具备150 DWPD 高耐久及10μs 级随机读时延，与大容量 SSD 形成分层协同，增加新的高性能持久化存储选择。
03重磅亮相PCIe 6.0旗舰 SSD，面向下一代AI 服务器存储方案
德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
德明利首次展示国内率先推出的最新企业级 PCIe 6.0旗舰 SSD TE619A，采用 E3.S、E1.S 等 EDSFF 形态及 TLC 介质，容量覆盖3.84TB 和7.68TB，最高顺序读取带宽达28GB/s、顺序写入带宽达12.5GB/s、随机读取性能最高达6000K IOPS，并围绕PCIe 6.0新一代高速接口提前布局，面向下一代 AI 服务器对高带宽、高并发及高密度部署的存储需求。
04构建面向AI基础设施的全谱系企业级产品矩阵
围绕 AI 基础设施对性能、容量、可靠性及部署效率的差异化需求，德明利进一步完善企业级产品矩阵，覆盖 DDR5内存、PCIe 5.0/6.0企业级 SSD 及 SATA SSD，并通过 TLC、QLC 等不同介质以及多种产品形态，适配 AI 服务器、分布式存储及云数据中心等不同应用场景。
• 多规格方案PCIe 5.0产品矩阵：覆盖高密度与容量效率需求
围绕PCIe 5.0平台，德明利已形成覆盖 TLC、QLC 等不同介质及多类技术方案的企业级 SSD 产品矩阵。
• 61.44TB QLC SSD高密度大容量存储：提升规模化数据承载
TE518C QLC 企业级 NVMe SSD 采用PCIe 5.0接口，覆盖 U.2与 E1.L 双形态，容量达到30.72TB 和61.44TB，最高顺序读取带宽14GB/s。通过 QLC 高密度介质与超大容量设计，提升单盘及服务器的数据承载密度，适配 AI 数据池、分布式存储及云计算等大规模数据场景。
• 透明压缩PCIe 5.0SSD：提升容量效率，优化存储TCO
TE5121E 硬件透明压缩企业级 SSD 提供3.84TB 至15.36TB 容量，通过控制器层面的硬件透明压缩提升有效容量利用率，在满足数据承载需求的同时优化云基础设施存储 TCO。
• 自研双模主控方案：提升多协议、多平台适配能力
德明利自研 Hima3361企业级双模主控将 SATA 与 PCIe 两种接口能力集成于统一芯片平台，面向数据中心多协议、多平台并存的长期需求，减少不同接口方案间的重复开发，并提升产品复用、适配及定制效率。
基于该主控，首次推出 TS3198、TS3398企业级 SSD 进一步覆盖 U.2、M.2等不同形态，为服务器系统盘及多平台部署提供更灵活的产品选择。
• 企业级内存：兼顾性能、可靠性与部署需求
德明利同步展示 DDR5 RDIMM 及 ECC SO-DIMM 等企业级内存产品。
其中，DDR5 RDIMM 面向 AI 服务器、云计算及数据中心等高带宽、大容量内存需求；ECC SO-DIMM 采用紧凑型模组设计并支持系统级 ECC 纠错能力，适配边缘计算、工业设备及紧凑型服务器等对空间与数据可靠性要求较高的场景。
• EDSFF新形态部署：覆盖不同服务器平台与存储架构
德明利企业级 SSD 覆盖 U.2、E1.S、E1.L、E3.S、M.2及2.5英寸等多种形态，支持 PCIe 与 SATA 等不同接口，可根据通用服务器、高密度服务器及分布式存储等不同平台需求进行灵活适配。
其中，E1.S、E1.L、E3.S 等 EDSFF 形态进一步满足高密度部署、散热及空间利用率等需求，提升企业级存储在不同系统架构中的部署灵活性。
当推理的效率与成本成为 AI 落地的核心约束，存储正从被动承载走向主动参与计算调度。德明利以自研核心芯片为起点，打通从介质、芯片到企业级产品的完整能力，为 AI 系统的效率与成本提供更底层的支撑。
【关于德明利】
深圳市德明利技术股份有限公司 (001309) 是 A 股上市企业、国家级专精特新重点"小巨人"企业，深耕国产化主控芯片研发与存储解决方案领域。公司构建"主控芯片 + 固件算法 + 场景适配"全栈技术体系，布局五大研发基地与两大智能制造基地。产品覆盖企业级、嵌入式、消费级、工业级四大应用需求，支撑数据中心、智能终端及工业控制等场景的数据处理与系统运行。
