北京
（原标题：让连接扎根印度，让 AI 落地千业！芯讯通实力亮相 2026 印度慕尼黑电子展）
9月16—18日，electronica India展会期间，芯讯通展台前人流不断。现场展出的AI算力模组演示“人脸识别检测”和“物体检测”吸引了不少参会者驻足体验。这背后的信号很明确：印度 IoT 的故事，正在从“连得上”讲到“会思考”。
Counterpoint Research 的数据显示，2026年第二季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长11%，中国和印度仍是主要拉动力。在印度，智能电表、POS终端、资产追踪和车联网都在放量；叠加政府主导的智能电表部署和商用车联网普及，一个能延续好几年的需求周期正在成形。印度成为各方必争的市场，原因就在这里。
印度之所以需要端侧AI，不是赶潮流，而是三重现实把需求硬推到了眼前：
第一重，是网络和成本的约束。连接、成本、算力，是印度做AI绕不开的三道坎。把推理放到终端上，少占带宽、少花云钱，在印度市场几乎是必然选择。
第二重，是数据合规。印度《数字个人数据保护法》（DPDP Act）落地后，对数据的本地化处理作出要求，而端侧推理让数据可以不出设备。
第三重，是场景的实时性。汽车、电子、医药产线上的AI视觉质检要的是毫秒级响应，智能安防摄像头得实时认人认物，两轮车和车队更要在本地做决策，满足低时延、高隐私、低成本。每一条都指向同一件事：算力得沉到终端。
而这，正是芯讯通把AI算力模组带到本次展会的出发点。基于QCM6125平台的人脸识别方案和基于QCS6490平台的物体检测方案让推理在端侧完成，不靠云端，插上电就能跑。与此同时，现场展示的多制式模组矩阵为高带宽场景提供连接底座，也让中低速率场景用上稳定连接的成本更低了。
芯讯通从选型、开发到量产，帮下游方案商和终端客户把路走通。在印度扎根多年，能够进行本地化生产和本地支持，既懂当地需求，也接得住交付。
连接让设备听见世界，AI让设备有了自己的主意。当算力沉到终端，模组就不再是管道，而是会思考的伙伴。芯讯通把思考装进每一块AI算力模组里，和更多伙伴一起，共赴印度IoT市场的下半场。
