北京
作者 | 平章
出品 | 易现场
9月22日消息，京东方全球创新伙伴大会2026今日举行，本届主题为“屏之物联 光筑未来”，现场设置约8000平方米展区。京东方董事长陈炎顺在演讲中重申以光电融合推动万物智联，并用“第N曲线”解释显示业务与玻璃基、钙钛矿、短距光互联等新业务的接力逻辑。
陈炎顺表示，在这个AI时代，京东方依托“第N曲线”发展理论，以及多年积淀的光电融合底层技术优势，持续拓展在光电融合领域的业务布局；作为一家全球领先的科技创新企业，京东方当下的使命是以光电融合技术推动万物智联。
陈炎顺将智能时代拆分为人类生活、硅碳融合、能源、智能底座、社会治理五个方向，认为AI深化后，传统芯片架构与数据传输正面临“功耗墙”和“带宽墙”，光电融合应从“光电源转换”走向同一系统内的协同。
陈炎顺介绍，京东方LCD出货量保持全球第一，柔性AMOLED出货量位列全球第二；创新业务整体规模已超600亿元，在20余个创新显示领域出货量第一，并在墨西哥、越南布局智慧终端产线；孵化业务方面，玻璃基钙钛矿完成小批量中试、在多类消费场景试水；玻璃基封装载板试验线实现全工艺贯通，正与客户联合开发；短距光互联基于Micro LED搭建共创平台。
据陈炎顺表示，未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板量产线投资计划。
“第N曲线”是京东方近年反复使用的发展理论。陈炎顺表示，各世代线单玻璃基板边际贡献约3—5年走一个N形曲线的发展轨迹，整体业务由多个N形叠加；上行靠规模与技术投入，下行靠创新蓄势，再上行靠战略升维。基于此，公司把显示作为基本盘，传感医工等作为创新业务，玻璃基、钙钛矿、光互联作为孵化业务；过去5年京东方研发投入超650亿元、采购超6600亿元；未来5年计划研发超800亿元、采购超8000亿元，并延续“开放技术能力、开放应用场景、开放合作平台”。
本届IPC大会主论坛，来自学术界与产业界的多位权威专家和行业领袖齐聚一堂，包括《连线》杂志创始主编、未来学家凯文・凯利，清华大学集成电路学院教授吴华强，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明等，他们分别围绕AI浪潮、算力突破、终端生态创新带来前沿洞察。此外，京东方还联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁、影石、小鹏、Jabra，共同发起了“光筑未来”产业倡议，即“以光电融合 共筑产业根基 共拓产业边界 共启万物智联”。未来，京东方将以此次倡议为起点，巩固显示业务的基本盘，协同产业链上下游，让显示和AI深度融合，加速前沿显示技术的突破。同时，持续加大光电融合底层技术投入，稳步推进光互连、先进封装等光电融合相关前瞻技术平台建设，与产业伙伴们一起，推动相关产品走向规模化应用。
