北京
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9月1日，合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间召开年度新产品发布会，发布下一代EDA创新矩阵，核心包括Agentic EDA智能体战略体系和国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer。
智能体方面，合见工软推出国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT，首批发四大专家级智能体，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证。该套件采用目标驱动的Agent架构，与合见工软自研验证工具深度绑定。
合见工软CTO贺培鑫在发布会上表示，AI赋能EDA的核心价值在于构建验证目标、工程方法论、工具运行反馈与可回溯证据链的完整闭环，确立“AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关”的协同范式。Agent不替代工程师的最终研判。
同期发布的还有AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP插入、测试诊断、量产良率分析全链路，据官方介绍可实现30%以上面积缩减，并打破IP绑定、兼容多厂商测试数据；AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，支持自然语言驱动原理图设计操作，集成覆盖硬件研发多环节的AI Agent协同能力。（袁宁）
