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（原标题：6G标准化加速推进，高通积极参与打造6G空口，为未来设备和体验提供更好的连接）
【核心信息摘要】
6G标准化正在和将要经历研究项目、工作项目两个重要阶段，其中研究项目预计持续至2027年第一季度或第二季度。
高通技术公司技术标准副总裁Juan Montojo表示，在2025年研究阶段，3GPP RAN1通过一系列早期讨论，就6G空口基础要素达成初步共识。
目前6G技术基线总体保持稳定，相关创新重点将更多集中于有针对性的性能增强。
高通长期推动移动通信基础技术创新，为5G NR做出了重要贡献，正在参与打造6G空口，将充分挖掘现有及新增频谱的价值。
按照3GPP时间表，首个6G标准版本Rel-21预计将在2029年完成冻结，业界普遍预计6G将在2030年左右进入商用阶段。
近年来，6G作为下一代移动通信技术受到了越来越多的关注。2026年9月，3GPP三大全会（RAN、SA、CT）将在西班牙召开会议，将汇聚来自全球的与会代表，共同探讨移动通信技术的未来发展。届时，很多正在进行中的6G研究项目或将形成更明确的结论，为6G标准化提供更清晰的方向。
6G标准化都有哪些重要阶段？
目前，6G标准化正在和将要经历两个重要阶段，即研究项目（Study Item）和工作项目（Work Item）阶段。
其中，6G研究项目从去年中期开始启动，预计将持续到2027年第一季度或第二季度，具体取决于3GPP内部的研究领域，将确定6G的基础框架。
而在2027年第二至第三季度之后，6G标准化将进入工作项目阶段，将持续至2029年第一季度，届时3GPP层面的所有功能均应到位。
3GPP讨论了哪些6G空口技术？
今年6月，3GPP在新加坡召开第112届全体会议，审议了6G研究项目的阶段性成果。
高通技术公司技术标准副总裁Juan Montojo在一篇介绍此次会议的文章中谈到，到目前为止，6G标准化有一个显著的特点：早在外界普遍意识到之前，很多核心的技术决定已经确立。
例如在去年6G研究项目阶段，3GPP物理层工作组（即RAN1）通过一系列早期讨论，就6G空口基础要素达成初步共识。这其中，在去年8月和10月举行的会议上，3GPP对波形、调制、帧结构和信道编码达成了初步基础决定。
目前围绕6G空口已经形成了哪些共识？
在第112届全体会议期间，3GPP审议了RAN1提交的首个关键节点评估报告，涵盖6G空口的主要技术要素，包括波形、信道编码、调制、帧结构与参数集、信道带宽、同步信号设计等。
Juan Montojo介绍，在上述大多数领域，业界认为已取得充分的工作进展，无需全会介入干预。这也意味着，以5G新空口（NR）为基础构建的6G技术基线保持稳定，创新重点主要集中在有针对性的性能增强上。
在6G标准化过程中，高通在空口方面做了什么？
需要指出的是，无论是5G还是未来的6G，空口在移动通信中都是非常关键的组成部分，定义了终端设备与网络设备之间的电波连接的技术规范，使无线通信能够像有线通信一样可靠。
例如在5G中，高通的发明创新为5G新空口（NR）做出了重要贡献，包括利用OFDM更加灵活适配多样的网络和频谱条件、引入可扩展参数集从而支持将同一系统应用于诸多不同形态的设备等。这些创新被纳入5G标准核心设计，成为支撑5G性能与能力的关键技术基础。
在6G标准化的过程中，高通正在积极参与打造新一代6G空口技术，通过充分释放现有及新频谱资源的价值，以最小的硬件改造实现更广覆盖，并全面提升能效和频谱利用效率，从而在6G时代为各类设备和用户体验提供更好的连接支持。
6G预计什么时候实现商用？
按照3GPP确定的时间表，6G首个标准版本Release 21将在2029年完成冻结，业界普遍预计6G将在2030年左右落地商用。
中国信息通信研究院预计，2030年6G核心产业规模将达到8000亿元。从全球视角来看，国际咨询机构Frost & Sullivan发布的预测数据表明，2030年全球6G市场规模将达到1.2万亿美元。
