北京
分享至
2月26日消息，全球移动通信系统协会（GSMA）主办的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）开幕在即，移动通信技术再次成为业界焦点。在业内普遍将2025年视为6G标准化启动之年的背景下，作为通信芯片领域的核心厂商，高通公司近期围绕构建面向AI时代的6G网络释放了一系列技术信号与研发进展。
据了解，高通方面认为，6G将不仅是通信能力的线性增强，更将成为与人工智能（AI）深度融合的协同创新平台。其前瞻布局集中于构建一个覆盖终端、网络与云端计算的端到端系统，旨在实现“云端算力、网络承载、终端智能”的协同。在基础技术层面，据悉，高通已开展了包括6G超大规模MIMO在内的多项测试，并与诺基亚贝尔实验室合作，完成了旨在实现终端与云端AI协同运行的无线AI互操作性验证。
在场景与应用探索方面，高通将端侧AI能力提前部署于智能手机、汽车、XR设备等多类终端，为未来6G预商用终端形态奠定基础。其联合生态伙伴展示的前瞻应用，聚焦于AI赋能网络切片、提高无线通信效率及低空无人机感知等方向。近期，在工信部新闻宣传中心组织的评选中，高通在6G领域的创新实践获评“6G前瞻创新示范”。
从技术演进路径看，高通在2G至5G多个代际中的持续积累，构成了其参与6G研发的基础。随着通信技术向AI原生、更高性能与感知能力方向演进，构建支持万物智联的“智能底座”成为新的目标。MWC 2026期间，高通计划展示其6G与AI融合带来的跨终端体验，以及包括毫米波非地面网络（NTN）、无线电数字孪生、AI赋能的无线创新等方面的最新技术进展。产业分析指出，6G的演进或将是一场围绕AI原生通信体系展开的系统性重构。（崔玉贤）
