华邦电子推出先进16nm制程8Gb DDR4 DRAM，专为工业与嵌入式应用而生

（原标题：华邦电子推出先进16nm制程8Gb DDR4 DRAM，专为工业与嵌入式应用而生）

2025年12月3日，中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进16nm 制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。

尽管 DDR5逐渐普及，许多产业仍依赖 DDR4稳定成熟的生态系统。华邦全新的8Gb DDR4 DRAM 专为这些客户设计，让他们在维持既有架构的同时，仍能享有更快的数据传输速度与更强的系统竞争力。

凭借先进的16nm 制程，华邦新一代 DDR4产品实现显著效能提升。相较前一代技术，16nm 制程节点具备更小晶粒尺寸、更高晶圆产出率与更佳功耗效率，使客户能在不增加封装尺寸的情况下整合更高容量的 DRAM。同时，制程优化提升了信号完整性并降低漏电率，确保在高达3600Mbps 的数据速率下仍能稳定运作。这种兼具高速、低成本与高制程成熟度的设计，使华邦16nm DDR4成为产品生命周期长的工业与嵌入式应用的理想选择。

作为业界首款支持3600Mbps 传输速率的产品，华邦全新的8Gb DDR4 DRAM超越既有DDR4标准，满足高速运算应用的数据处理需求。借助华邦16nm 技术优势，更小的芯片面积在相同封装下提供更大容量，进一步降低整体系统成本。

华邦具备涵盖设计、16nm 制程开发到制造的完整自有能力，为工业级与 KGD（Known Good Die，良品裸晶圆）客户提供稳定的供应链与专业售后支持。

华邦表示:“DDR4仍是众多市场的重要技术，我们全新的8Gb DDR4解决方案让客户能在成熟的生态系统中获得更高性能与更佳效率。通过将16nm 制程的技术能力与高速特性相结合，华邦助力客户在满足严苛运算需求的同时，降低系统总成本。”

华邦16nm 制程节点在 DDR4制造成熟度上树立新标杆，兼具速度、可扩展性与效率，特别适用于寿命较长的应用。基于此平台，华邦目前正开发三款同制程产品，包括 CUBE、8Gb LPDDR4及16Gb DDR4，进一步扩展其新一代内存产品版图。

关于华邦

华邦电子为全球少数同时拥有内存及逻辑集成电路的自有产品及技术的公司，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造及自有品牌的全球营销，致力于为全球客户提供全方位的集成电路产品及解决方案服务。华邦电子产品包含编码型闪存、TrustME® 安全闪存和客制化内存解决方案，并提供多样化的逻辑集成电路产品及解决方案，广泛应用于通讯、消费电子、工业及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在中国大陆及香港地区、美国、日本、德国、印度、韩国、新加坡、以色列等地均设有子公司及服务点。华邦在中国台湾设有两座12英寸晶圆厂，分别位于台中与高雄，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的集成电路产品及服务。

Winbond 为华邦电子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。