小米玄戒O1出鞘：十年造芯路，撕开3nm芯片突围缺口

出品 | 网易科技《态度》栏目

作者 | 李姝

在智能手机行业，自研芯片早已不是 “选择题”，而是 “生存题”。

5月22日，在小米15周年新品发布会上，除了小米15S Pro、平板7 Ultra以及 等硬件产品，最引人注目的当属小米首款3nm自研SoC “玄戒 O1” 的亮相。

这一动作不仅让小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产的手机厂商，更释放出明确信号：小米正以芯片为矛，向全球硬核科技的巅峰发起冲锋。

自研芯片背后，小米在下什么棋？

“芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。” 雷军在发布会上的这句话，揭示了小米造芯的底层逻辑。

从苹果A系列到三星Exynos，自研芯片早已是顶级科技公司的“入场券”。对小米而言，这场豪赌背后是三重战略布局。

对小米而言，“未来十年成为全球硬核科技引领者” 的目标，必须以芯片为支点。通过构建 “芯片 + OS+AI” 三大支柱，小米试图打通从底层硬件到上层应用的全栈生态，彻底摆脱对外部供应链的依赖，实现从 “技术集成” 到 “技术定义” 的质变。

而在高端市场，苹果凭借A系列芯片与iOS系统的深度协调，构筑了难以逾越的体验壁垒。小米若要实现“全面对标苹果”，仅靠外采高通、联发科芯片显然不够。自研芯片不仅能提升性能控制权，更能打通软硬件协同优化的链路。

在产品层面，通用型芯片虽能保障基础性能，却难以满足厂商的个性化需求。以影像为例，外采芯片的ISP模块通常基于行业通用标准设计，而小米若想实现“徕卡影调”“电影模式”等独特功能，必须从芯片层重新定义硬件架构。玄戒O1的诞生，正是小米“以软件技术规划定义芯片”理念的落地，即先明确用户体验目标，再反向设计芯片功能。

友商弃守3nm，小米10核破局

在半导体行业，3nm制程堪称 “魔鬼关卡”，不仅狂烧钱，技术门槛也相对较高。

相较于7nm、5nm工艺，3nm技术能够在更小的物理尺寸下集成更多的晶体管，提供更高的计算能力与更低的功耗。但相应的其研发成本和技术门槛也更高。

根据市场研究机构International Business Strategies（IBS）的数据，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元，设计7nm芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm设备的成本为4.16亿美元，而3nm设计耗资则高达5.9亿美元。

从技术而言，3nm芯片的研发标志着半导体技术逼近物理极限，其技术难点集中在晶体管结构革新、EUV工艺突破及热/量子效应管理。此外，3nm产能高度集中，受地缘政策的影响相对较大。

因此在3nm芯片研发的道路上，不少行业巨头纷纷折戟：哲库投了100亿放弃了、被迫解散，三星良率20%胎死腹中，但小米选择孤勇前行。

如今，小米玄戒O1成功面世。玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量达到190亿，与A17 Pro持平，但芯片面积只有109mm²，相当于一个指甲盖的大小。

玄戒O1的CPU采用10核4丛集架构，拥有两颗Arm最新最强的Cortex-X925超大核，四颗最新的A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗 A520超级能效核心，既能满足高性能需求，又能在日常应用中降低能耗，彻底打破了行业的八核定式。实测数据显示，其安兔兔综合跑分为3004137，与原神、抖音等应用的优化适配表现接近甚至超越竞品。

GPU方面，玄戒O1采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器。曼哈顿3.1测试达到330帧、Aztec 1440p测试达到110帧，大幅度领先苹果A18 Pro，同性能下功耗相比A18 Pro低35%，已经进入第一梯队。

十年投入500亿，雷军要改写全球芯片规则

“小米一直有颗'芯片梦'”。

据雷军介绍，早在11年前，也是小米创立的第4年（2014年），小米便开始了芯片研发之旅。

2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。但小米还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年，在小米宣布决定造车的同时，“大芯片”业务也在同步重启。这一次，小米将以更成熟的姿态重返赛道。对于过往“造芯”路上遭遇的挫折，雷军强调“那不是小米的'黑历史'，而是来时路。”

在玄戒立项之初，小米便为自己设定了更高目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

此后，小米为造芯设立了清晰的时间表：2025年量产，十年规划投入超500亿元。截至今年4月，研发投入已超135亿元，研发团队规模达2500人，国内仅次于华为海思和展锐。

雷军表示：“我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。对于下一个十年，小米将继续深耕底层技术，力争成为全球硬核科技的引领者。”

当3nm工艺撕开技术铁幕，当10核架构颠覆行业规则，小米的硬核长征才刚刚开始。这条路或许布满荆棘，但对中国科技产业而言，每一个敢于“踩坑”的探索者，都值得一声喝彩。

“无论高峰低谷，无论顺境逆境，技术为本，不断向前，这就是小米的成长之路。”雷军的这句话，或许正是小米自研芯片实现突围的最佳注脚。