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2月16日消息，受美国当地疫情以及劳动力短缺等因素影响，台积电已将亚利桑那州芯片制造工厂的迁入日期从2022年9月推迟至2023年3月。
据悉，台积电在美国亚利桑那州投资的芯片制造工厂于2021年6月开始建设。公司最初计划在2022年9月启动搬迁，但时间被推迟了约6个月。
据报道，建设进度推迟主要是受当地疫情以及劳动力短缺等因素的影响。英特尔在亚利桑那州钱德勒扩建工厂的计划也影响到台积电工厂的建设进度，因为英特尔能优先获得更多资源。
资深半导体分析师Arisa Liu表示：“由于疫情和其他因素导致的供应链中断，建造一家芯片工厂的时间通常会更长。”“台积电不得不与就补贴方案的细节进行谈判，并了解当地法规，申请各种牌照。”
亚利桑那州劳动力资源也给台积电带来了不少挑战。英特尔已经雇佣1.2万名员工，并为扩建工厂招募3000名员工。台积电在为新工厂物色员工时，是在一个失业率已经很低的地区与英特尔展开竞争。
一般来说，芯片工厂从动工到设备迁入需要12至15个月的时间。但在美国建厂所面临的种种挑战使得这个时间更长。
尽管施工进度受到影响，但台积电预计该项目仍将在2024年初投产。安装和测试设备的时间会缩短，但工厂应该会按时投产。（辰辰）
本文来源：界面新闻
责任编辑：
杨胜忠_NB24315
