通用微MEMS芯片在赛莱克斯北京成功量产

（原标题：通用微MEMS芯片在赛莱克斯北京成功量产）

通用微科技有限公司（GMEMS）今天宣布，其交由赛微电子控股、国家集成电路产业基金参股的赛莱克斯微系统（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工的第一款MEMS麦克风芯片成功实现量产。此前，该款芯片一直由Silex Microsystems（简称：“Silex瑞典”）进行代工。

通用微科技对赛莱克斯北京代工的该款MEMS麦克风芯片进行了严格的晶圆级性能测试，确认赛莱克斯北京代工的芯片与Silex瑞典代工的同型号芯片性能一致，电测良率95.04%~98.89%、AOI良率超过97%。这两项数据均达到了MEMS代工行业优秀的标准。通用微同时对采用这些芯片封装的MEMS麦克风成品进行了性能检测和可靠性验证，确认麦克风成品性能与瑞典同型号芯片封装的MEMS麦克风的信噪比等关键性能一致，并通过了严苛的可靠性验证。据此，通用微确认该款芯片可以投入批量生产。这是通用微科技研发的MEMS芯片首次在国内实现量产，为其建立完整的研发、流片、封测国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。目前，该款芯片封装的MEMS麦克风主要供应具备ANC降噪功能的国内外一线品牌的TWS耳机、手机、电脑等终端产品。

通用微科技是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商。公司技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。通用微研发和生产的MEMS麦克风与楼氏电子、英飞凌等国际顶尖传感器公司的同类产品性能相当。通用微还在2020年创新性地引入了划时代的减振、降风噪的MEMS芯片架构和系统设计，实现paradigm shift。通用微的语音交互算法已通过亚马逊Alexa产品体系认证，在国内也获得了小米集团、涂鸦智能等物联网厂商的认可。作为一家同时具有硬件能力和软件能力的公司，通用微结合算法和硬件能力，始终致力于提升终端用户的语音交互体验。

2020年5月，通用微宣布与Silex瑞典保持长期深度合作，并逐步将在Silex瑞典开发和代工的MEMS芯片同步转入赛莱克斯北京进行规模量产。这些芯片包括通用微去年推出的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片。通用微是国内全自主研发70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片并流片成功的第一家企业。凭借其在MEMS声学传感芯片领域多年的深耕，通用微设计的芯片尺寸比竞品的同性能芯片面积要小很多。因其所设计产品的技术难度，通用微之前一直采用国外的MEMS代工厂流片，以实现其超越国内同行的产品性能。此次通用微科技在赛莱克斯北京代工的首款麦克风MEMS芯片实现量产，为通用微下一步实现高性能MEMS产品在国内的全产业链生产提供了可能。