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5月21日下午消息，今天“高通技术与合作峰会”上，荣耀终端有限公司CEO赵明出现在展会上，并做了主题演讲。
赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。
赵明表示，荣耀将与高通一起参与芯片设计与开发，更好释放CPU、GPU以及图片处理能力等能力。据了解，荣耀的turbo技术将全部移植到高通平台。
最后，赵明宣
布荣耀50系列将搭载高通骁龙778G平台，并且是全球首发，6月份上市。
“不到6个月时间里解决了无数问题，就是为了能够第一时间让用户体验到高通骁龙778G平台。”赵明表示。
据了解，荣耀50系列将在6月份上市。
荣耀2020年底独立，其供应链危机能否解除最为关键。据了解，在与高通合作之前，荣耀已经与MTK、紫光展锐等芯片厂商展开了合作。（静静）
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5月21日消息，今天荣耀终端有限公司CEO赵明参加了高通技术与合作峰会，并宣布了与高通的合作。在会后赵明接受了网易科技等媒体采访。
对于芯片供应问题，赵明表示今年下半年荣耀将不存在芯片供应危机。
今年6月份，华为鸿蒙操作系统将大规模推广。据媒体报道已有手机厂商参与了鸿蒙操作系统的合作。荣耀作为从华为走出去的品牌，是否会考虑鸿蒙OS？
对此，赵明表示，目前荣耀会采用安卓系统，尤其是海外会采用安卓+HMS。“未来，（鸿蒙OS和安卓）各自发展到一定程度，随着鸿蒙开源的进展，（考虑采用鸿蒙），这取决于未来生态体系的发展。”赵明提到。
此前，赵明在北京的员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。
2020年11月17日荣耀独立，华为官宣整体出售荣耀手机业务资产。荣耀高层及团队将保持稳定，出售后华为不再持有新荣耀公司的任何股份。
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王凤枝_NT2541
