1月20日消息，联发科技今天在线上召开了全新5G旗舰芯片天玑1200发布会。该芯片采用了台积电6nm制程工艺，搭载该芯片的终端将在2021年陆续上市。
据介绍，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能提到提升。
在5G方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
另外，天玑1200还推出了5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式等带来更稳定的5G通信性能。
在AI多媒体方面，天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的融合，为用户带来”急速夜拍”和"超级全景夜拍"等拍照新体验。而通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。
另外，天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，在用户录制4K视频时，对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。
在游戏体验方面，天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了创新技术。
除此之外，联发科技还发布了5G芯片天玑1100。
据了解，包括小米、vivo、OPPO、realme等在内的终端厂商表示了对其新品的支持，相关终端将在2021年陆续上市。（静静）
本文来源：网易科技报道
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