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（原标题：带宽猛增！AMD的APU明年将用上HBM显存）
据意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU将搭载HBM显存，选择韩国的Amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。
AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗，而且3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。
现在，AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂，可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。据悉，Amkor在封装领域虽然没有日月光出名，但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解。
如果不出意外，A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造，TDP在50W到100W之间。顺带一提，AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电，将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。
AMD新一代显卡架构将定名为“Polaris”。据悉，Polaris注重于用户的像素体验，有望支持4K+高分辨率、HDR等效果。此前，AMD确认下代显卡会支持升级版HDR 2.0，以及HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3输出标准，最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
李德雄_NT2021
