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网易科技讯 6月1日消息，2015年台北电脑展前夕，联发科在台北又推出了一款高端系列芯片——Helio P10。据联发科透露，Helio P10将在今年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能手机预计今年年底上市。
今年3月份，联发科面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌Helio，杀入高端市场领域。联发科资深副总经理朱尚祖曾表示，这两三年不断向高端市场发展是联发科立下的使命。
高端品牌Helio旗下有两个系列：一个Helio X系列，主打性能牌；一个是Helio P系列，主打低功耗，时尚牌。在发布Helio品牌的同时，连科发发布了首款Helio X系列——Helio X10，乐视超级手机、HTC One E9+、HTC One M9+都是采用的Helio X10芯片。
此次联发科推出的Helio P10是P系列的第一款系统单芯片。“P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”朱尚祖表示。
与目前采用28纳米HPC制程的智能手机系统单芯片相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗。而且在通讯方面Helio P10是联发科首款支持全网通的调制解调器。
据了解，联发科技Helio P10预计于第三季度进入量产。搭载P10的智能手机将于今年底上市。另外，联发科也宣布了高端品牌Helio中文名，曦力。（崔玉贤）
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
