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网易科技讯 5月26日消息，展讯通信市场副总裁康一博士今天在接受网易科技专访时表示，拿到TD联合研发基金“诚惶诚恐”。
“中国移动TD联合研发项目基金对TD芯片的研发将有很大帮助。”康一说，“展讯中标联合研发项目后，既高兴也深感压力之大。”康一博士用“诚惶诚恐”表达了他的感受。
康一同时表示，展讯在TD方面采取“细分市场”的策略。在高中低端手机、数据卡、上网本、家庭信息机等方面都有涉足。“展讯在芯片解决方案的成本在业界是最低的，所以在市场竞争中非常有竞争力。”康一说。
5月17日，中国移动与9家手机厂商和3家芯片厂商就“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”签署合作协议，其中，展讯与海信、新邮通的两个方案入选“联合研发”的低价项目。
展讯2001年创立于美国加州，同年7月在上海建立了中国总部。2004年4月，展讯成功研发出全球第一颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片。2007年6月，展讯在美国纳斯达克成功上市，成为了首家登陆美国股市的中国3G概念股。（陈敏）
本文来源：网易科技报道
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