网易科技讯 3月3日消息 据台湾媒体报道，台湾半导体制造公司日月光 (2311-TW)于今 (3)日公布，已与由美商花 旗银行台北分行担任主办银行之联合授信银行团，签署 授信额度新台币247.5亿新台币（约人民币57亿元）的联合授信合约。日月光此 项联贷案主要支应收购福雷电子 (9101-TW)股权。
日月光表示，将在符合联合授信合约规定之情况下 ，得于2008年6月3日前动用该授信额度，支应日月光拟 依新加坡法律透过协议计划 (scheme of arrangement) 收购除日月光及其子公司以外之股东所持有之新加坡福 雷电子 (纳斯达克：ASTSF)普通股之部分价金。 日月光表示，关于本收购案，日月光与福雷于2008 年1月4日协同向美国证管会 (SEC)提出13E-3表 (Schedule13E-3)之申报，并于今年1月14日修订13E-3 表。13E-3表将附上包含有关本收购案重要信息之揭露 文件，随后将寄发予福雷电子之股东。于下次修订 13E-3 表时拟附联合授信合约之英文翻译版本并向SEC 申报。
日月光于去年9月初宣布，将依新加坡公司法210 条有关协议计划之规定，以每股14.78美元，收购其目 前未直接或间接持有之福雷电子于美国NASDAQ上市之股 份。 此外，日月光并以每单位0.185美元依本收购案交 割当日之汇率换算为新台币，订为每单位新台币收购价 格，收购福雷于台湾证券交易所上市之台湾存托凭证， 以收购福雷百分之百股权。其后并拟于取得相关核准后 ，将福雷电子之股份及台湾存托凭证，自美国NASDAQ及 台湾证券交易所下市。
公告如下：
中华民国台湾台北，2008年3月3日-日月光半导体制造股份有限公司（纽约证券交易所股票代码：ASX，台湾证券交易所股票代码：2311，下称「日月光」）于今日宣布与由美商花旗银行股份有限公司台北分行（Citibank, N.A., Taipei Branch，下称「花旗银行」）担任主办银行之联合授信银行团签署授信额度新台币贰佰肆拾柒亿伍仟万元整之联合授信合约。于符合联合授信合约规定之情况下，日月光得于2008年6月3日前动用该授信额度，以支应日月光拟依新加坡法律透过协议计划（scheme of arrangement）收购除日月光及其子公司以外之股东所持有之新加坡福雷电子股份有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF，台湾证券交易所股票代码：9101，下称「福雷」，其系日月光持股过半之子公司）普通股（下称「本收购案」）之部分价金。关于本收购案，日月光与福雷于2008年1月4日协同向美国证管会 (U.S. Securities and Exchange Commission，下称「SEC」)提出13E-3表 (Schedule13E-3)之申报，嗣后并于2008年1月14日修订13E-3表。13E-3表将附上包含有关本收购案重要信息之揭露文件，随后将寄发予福雷之股东。于下次修订13E-3表时拟附联合授信合约之英文翻译版本并向SEC申报。日月光简介日月光系全球集成电路（下称「IC」）封装服务之最大独立供货商之ㄧ，且加计其持股过半之之子公司福雷（纳斯达克股票代码：ASTSF）后，亦系全球IC测试服务（包括前端工程测试、晶圆测试及终端测试服务）之最大独立供货商。日月光目前拥有两百多个国际客户。日月光拥有先进技术能力，据点遍布全球，从台湾、韩国、日本、新加坡、马来西亚到美国均有日月光之踪迹，并已建立值得信赖、高质量产品与服务之良好声誉。欲查询详细数据，请至本公司网站http://www.aseglobal.com。日月光之普通股在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为「2311」。日月光之美国存托股票在纽约证券交易所挂牌上市，代码为「ASX」。日月光董事（包括负责监督审墨远s闻稿之董事）业已尽所有合理之注意，确保本新闻稿所载事实及所述意见，均系公正或正确之事实或意见，且本新闻稿并未遗漏任何重大事实，前述董事将负连带责任。如有任何数据系自公开信息所撷取，日月光董事将负责确保，此均为透过合理查询确认系正确撷取自上开来源之数据，或正确反映或重制于本新闻稿中。前景声明除历史事实之声明外，凡载于本新闻稿中之全部声明均属于或得属于前景声明。前景声明包括但不限于使用下列词语之声明：「寻求」、「期望」、「预期」、「预测」、「认为」、「意欲」、「计划」、「规划」、「策略」、「预报」及类似表达法或未来或条件动词，如「将会」、「可能会」、「应该会」、「可以」、「可能」和「也雪|」。此等声明反映日月光根据目前可取得资料而对未来与假设表达之目前期望、看法、期待、意图或策略。此等前景声明并不保证未来表现或事件，且涉及已知或未知风险与不确定因素。因此，实际结果可能会与此等前景声明中所述者有极大差距。股东与投资人不应过度依赖此等前景声明，且日月光并无义务公开更新或修订任何前景声明。
本文来源：网易科技报道
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