高达210亿美元，凸显不平等关系，对美巨额投资使日本半导体“大失血”

【环球时报驻日本特约记者 王军 环球时报记者 李迅典】“日本当前正全力推动本国半导体产业的复兴，但其最新的投资动作却表明，东京方面正被迫卷入帮助美国建设自身芯片产业的进程中。”据路透社21日报道，根据美国芯片巨头格芯公司公布的一项协议，日本将投资高达210亿美元为其在美国纽约州新建两座芯片工厂。《日本时报》披露，这两座工厂将“由美国政府与日本利益相关方”共同所有，由格芯公司运营。有日媒表示，作为对美大规模投资计划在半导体领域的最新动作，这一旨在让美国降低日本输美产品关税的举措实际上却是另一种“赋税”。

日本想维持“不可或缺的伙伴”

路透社报道称，这是日本与美国政府达成的贸易承诺的一部分，即以在美投资约5500亿美元为条件，换取美国对日本关键商品的关税下调。

据《日本时报》报道，作为大规模投资的交换，美国将对日本汽车等关键进口商品的关税从25%的“对等关税”下调至15%。路透社称，在该协议下，将由美国而非日本来选定具体的投资项目。根据与美国达成的安排，投资产生的可用自由现金流将在两国之间平分，直到达到特定的分配额度，此后90%的现金流将归美国所有。

路透社称，这凸显出日本为维持与美国这一全球最大经济体兼其最密切的安全伙伴的贸易关系所付出的代价。然而专家指出，这项于2025年7月达成的协议对“复兴”日本本国芯片产业收效甚微，在提高其供应链韧性方面的作用也相当有限。新加坡白橡资本合伙公司投资总监诺里·丘表示：“日本事实上是在资助美国的半导体产能，但自身未必能获取多少梦寐以求的先进芯片技术或本土制造能力。”

本月早些时候，当被问及企业在美投资是否会削弱对日本国内的投资时，曾在此前职位上参与投资承诺谈判的日本经济产业大臣赤泽亮正表示：“我们相信在美投资与国内增长性投资是完全兼容的。”

赤泽亮正还声称：“日本是美国在维持其经济、安全和技术霸权地位过程中不可或缺的伙伴。”格芯首席执行官蒂姆·布林则称，这笔投资将使东京电子等日本设备制造商受益，而日本瑞萨电子等公司则将成为格芯重要客户。

“这并非日本首次在芯片问题上任由美国摆布”

“在美投资归根结底是应对美国总统特朗普的一项举措，本质上是为了维持日美关系而花钱买时间。”一名因议题敏感要求匿名的日本政府消息人士这样对路透社表示。报道还提到，这并非日本首次在芯片问题上任由美国摆布。20世纪80年代，曾在全球芯片制造领域占据主导地位的日本同意限制对美半导体出口，这段历史至今仍是东京官员心头的一大痛处。

“美国总统特朗普去年对全球多个国家或地区加征关税，试图以此缩小美国的贸易逆差，韩国和中国台湾地区也同样作出了投资承诺。但东京方面仍需要为这些芯片工厂筹集资金。”日本《朝日新闻》21日称，此前公布的其他日本对美投资项目还包括石油和天然气投资以及小型核反应堆等。拥有官方背景的日本国际协力银行以及商业银行将为此提供部分贷款，并由日本出口投资保险提供担保。

《日本时报》称，根据最新公布的对美投资计划，日本已宣布两批总价值超过1000亿美元的项目。今年早些时候的第一批投资包括向美国石油、天然气和关键矿产项目注资360亿美元，以及后一批向核能项目和天然气发电厂注资730亿美元。此次涉及格芯的协议将是日本首次进军美国的半导体制造领域。

据路透社此前报道，由于汇率波动，获取投资所需大量美元的成本日益高昂，日本各银行对此类融资态度谨慎，东京正向摩根大通等美国银行寻求帮助。日本本身的资金状况并不充裕，其债务占国内生产总值的比重在发达国家中最高，投资者对首相高市早苗的财政扩张计划也存在担忧。

是投资，还是赋税？

据路透社报道，日本首相高市早苗曾雄心勃勃地计划到2040财年向包括人工智能和芯片在内的17个日本战略领域投入总计约2.3万亿美元的投资。但有匿名政府消息人士对路透社表示，随着“经济安全”成为重中之重，日本政府的思路已转变为：在日本本土拥有制造基地至关重要。

目前日本芯片领域的旗舰项目由本土新兴半导体巨头Rapidus推动，该项目旨在从明年开始量产尖端芯片，但在业内普遍遭遇质疑。东京方面还在资助机器人人工智能公司Noetra，并向台积电、美光和铠侠提供补贴，旨在吸引海外芯片供应链落地日本。但这一设想同对美大规模芯片投资产生了矛盾，有消息人士直言，如果美国芯片能够整合到日本的半导体供应链中，就不一定非要在本土建立芯片产能。

《日本时报》称，格芯表示，美国将持有这些新芯片工厂的股份，但日本将提供全部投资资金。这些工厂将生产所谓的“基础芯片”，应用于汽车、工业设备和通信设备，并非尖端半导体。随着各类消费电子产品的日益智能化，市场对这些部件的需求大增，芯片制造商一直在全力赶工以跟上需求。人工智能热潮也加剧了这类芯片的供应紧张，因为整个半导体行业此前将资源集中倾斜到了更先进的芯片上，例如英伟达的人工智能芯片。

报道称，与格芯达成的这项协议最终旨在提振美国本土的基础芯片产能，减少对东亚供应商的依赖，从而解决美方的国家安全关切。日本早稻田大学教授长内厚表示：“无论这项对美大规模芯片工厂投资计划最终成败，日本都只能把它当成一种‘赋税’来看待了。”

上海政法学院日本外交问题专家孙盛囡在接受《环球时报》记者采访时表示，对美芯片工厂巨额投资将对日本芯片产业造成“三重挤占”：首先是资金挤占，日本政府推动的半导体“国家队”Rapidus等项目急需财政“输血”，210亿美元的对美资金抽离直接剥夺了日本先进制程与材料设备的信贷额度，导致本土项目面临资金断层；其次是人才挤占，日本半导体产业面临巨大人才缺口，美国建厂需要大量设备工程师和专家驻场或长期赴美支持，挤占了本土急需的高端人才；最后是财政挤占，当前日本公共债务高企，巨额外流资金挤占了未来数年日本政府对本土芯片补贴的预算存量。     

“日半导体供应链可凭借美方需求获得一波订单，实现资金的部分回流。但美国工厂主攻的是成熟制程芯片，且代工运营权和核心研发完全掌握在格芯与美方手中，日企无法进入全球顶尖供应链核心。”孙盛囡分析称，日本本土先进制程陷入“失血”， 人工智能芯片生态边缘化，必将导致日本在人工智能芯片上进一步落后，与海外的差距将从“可以追赶”变成“难以企及”。