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（原标题：易普集携EPG AI Core与液冷模块化AIDC双解决方案亮相2026云栖大会）
9月22日，以"智以致用"为主题的2026云栖大会在杭州开幕。全球预制化模块化数据中心解决方案提供商易普集（EPG）携EPG AI Core与液冷模块化AIDC两大模块化数据中心解决方案登场，集中展示在AI算力基础设施领域的全球交付经验与技术实力。
易普集成立于2004年，由数据中心领域行业经验超过二十年的团队创立，定位为模块化数据中心（MDC）解决方案提供商。通过将发电、配电、IT、制冷四大核心模块在工厂进行标准化预制与集成，大幅缩短数据中心的建设周期并降低成本，帮助客户进行全球数据中心交付。此次亮相云栖大会，易普集依托强大的全球交付能力与丰富的技术积累，赋能国内AI算力基础设施建设。
预制模块化双引擎协同发力，为 AI 算力基础设施注入 "快部署、高密算" 新动能
AI算力的爆发式增长，对数据中心基础设施提出了前所未有的挑战：一方面，算力需求的快速迭代要求数据中心能够极速部署、弹性扩展；另一方面，GPU等高性能芯片的密集部署使得单机柜功率不断攀升，传统散热方式已难以应对。针对这两大核心命题，易普集在本次云栖大会上集中展示了EPG AI Core与液冷模块化AIDC模块化数据中心解决方案的协同能力。
在快速部署与弹性扩展方面，EPG AI Core采用"乐高式"模块化架构，将发电、配电、IT、制冷等核心环节在工厂完成预制集成，运抵现场后即可快速拼接组装，支持从最小模块单元到N单元的灵活扩展，标准模块配置覆盖2-4MW、8-10MW至12.5-15MW多个粒度，可根据AI算力需求的不同阶段按需扩容。在供电可靠性上，其中压系统采用2N高可靠配置，低压IT负载采用4取3 DR冗余设计，并支持储能系统（BESS）与市电协同供电，实现削峰填谷、平滑负载波动。
在高密度算力散热方面，易普集液冷解决方案采用冷板液冷（直接到芯片）技术，将冷却液直接输送至GPU等发热组件，可高效移除约75%的热负荷，突破了传统风冷在单机柜30kW以上的物理极限，为AI高密算力集群提供稳定散热保障。值得关注的是，易普集EPG AI Core当前已支持每柜最高300kW的功率密度，下一代解决方案更将提升至每柜0.6-1.2MW，持续适配AI算力的高密度演进趋势。
将ESG理念融入全流程，推动绿色算力基础设施可持续发展
大会上，易普集集中呈现了各业务环节在可持续发展方面的积极进展，易普集从建造模式革新入手，将ESG理念融入业务全流程。2026年4月，易普集发布首份ESG报告，披露2025年完成首次全覆盖温室气体盘查，涵盖企业范围一、二、三排放，建立起完整的环境数据管理体系，全年实现100%环境合规运营与100%废弃物规范化处理。此外，易普集将约90%以上的制造环节前置至工厂完成，大幅减少现场施工带来的物料损耗与能源消耗，从源头降低数据中心全生命周期的环境负担。
“当下，我们正身处一场深刻的数智基础设施变革之中。”易普集创始人、董事长万仁俊表示，“易普集深耕预制模块化数据中心领域多年，在全球市场积累了丰富的交付经验与技术沉淀。此次亮相云栖大会，我们希望把全球市场积累的实践经验带回国内，与合作伙伴共同探索可持续基础设施的实现路径，让高效、可持续的算力支撑更多产业的智能化转型。”
随着AI算力需求的持续爆发，数据中心建设正面临建设周期、成本控制、能源效率等多重挑战。易普集将持续加大研发投入，深化全球制造与交付布局，以预制模块化的技术创新，赋能国内外AI算力基础设施的高质量发展。
关于易普集
易普集是一家集数据中心预制化（模块化）产品研发、制造、服务为一体的综合型企业。公司在上海长宁及金山区设有研发中心，在上海金山区及马来西亚柔佛州设有现代化制造基地。易普集拥有一支超1500人的员工队伍，240多名学者和资深工程师组成的研发与技术团队。易普集始终以“让算力部署无处不达”为使命，秉持“共创、共享、共生”的核心价值观，致力于构筑面向未来的算力基础设施基石，以持续创新的技术能力与规模化交付体系，将高效、可靠、可扩展的算力精准部署至全球战略节点与核心场景，矢志成为一家引领并推动 AI 演进的伟大公司。
