北京
（原标题：AI算力引爆玻璃基板量产元年，通格微与华工科技联手抢占CPO/NPO制高点）
9月29日下午，在天门市人民政府共同见证下，沃格光电旗下湖北通格微电路科技有限公司与华工科技产业股份有限公司正式签署战略合作协议。天门市委副书记、市长肖敏，东湖新技术开发区管委会总规划师陈春明，华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，华工科技副总裁熊文，沃格光电集团创始人、湖北通格微董事长易伟华，沃格光电董事长张春姣，湖北通格微总经理王鸣昕等核心代表齐聚现场，共同见证湖北光电子信息产业链上下游协同的重要里程碑。
本次签约是双方多轮技术交流，对光通讯领域技术路径发展方向达成高度共识的结果。签约当天，华工科技一行专程前往湖北通格微生产厂区，实地走访TGV玻璃基板全流程产线，详细了解企业生产运营、核心技术攻关与量产产品落地情况，现场听取从玻璃原片到成品线路板的全制程讲解。调研团队对通格微在TGV玻璃基板领域取得的技术突破、稳定量产能力与商业化成果给予高度评价，认可其作为国内行业领军企业的技术积累与市场布局。
签约现场，易伟华代表湖北通格微，向莅临的华工科技各位领导和专家表示热烈欢迎，向长期关心支持通格微发展的天门市委、市政府和市直各部门表示诚挚感谢。他表示，AI算力正在重塑行业底层逻辑，光模块从800G迈向1.6T、3.2T，封装尺寸越来越大、互连密度越来越高，传统有机基板和硅基板已逐渐碰到性能天花板。玻璃基板介电损耗低、热膨胀系数与硅晶材料高度匹配，兼具低成本大尺寸加工优势，是业内公认的下一代先进封装关键材料。他十分认同马新强提出的“算力基座迎来玻璃基板先进封装量产元年”的判断。
据现场介绍，湖北通格微2022年6月正式落户天门，从一片空地起步，完成厂房建设、产线调试、工艺迭代全流程攻坚，建成国内领先的年产10万平方米TGV玻璃基线路板量产线，完全自主掌握玻璃巨量通孔、玻璃金属化、精密线路制作等全制程核心能力，产品覆盖Chiplet先进封装、AI与高性能计算芯片、CPO光电共封装、生物医疗等前沿领域，部分产品良率已突破90%。易伟华指出，华工科技脱胎于华中科技大学，是中国激光行业首家上市公司、国家创新型企业，在高速光模块、硅光芯片、工业激光、智能传感器四大核心赛道均处于国内第一梯队，双方业务布局高度互补、技术路径深度协同，合作落地将为国内玻璃基光电产业发展注入强大动力。
本次战略合作协议明确三大核心合作方向：一是面向高速光通信场景，围绕3.2T及更高速率光模块，联合开展玻璃基载板产品定义、架构设计与关键工艺开发，在CPO、NPO、光引擎等前沿方向实现技术联合攻关；二是聚焦制造关键工艺环节，围绕TGV通孔形成、超快激光加工、精密加工等核心技术，推进高端装备与量产工艺协同开发，共建面向全行业开放的工艺验证与样品试制平台；三是围绕区域产业生态建设，重点强化湖北区域光电产业布局，联合材料、装备、芯片、光模块等上下游核心主体，共同打造自主可控的玻璃基光电产业生态。
易伟华进一步表示，玻璃基载板与激光通孔装备的深度协同，有望打通先进封装领域最关键的“卡脖子”环节，实现国内光电子产业链强链补链。这条完全依托国内产学研资源、不依赖国外技术授权的自主研发路径，是我国突破芯片封装瓶颈、实现先进封装完全自主可控的关键。后续通格微将继续扎根天门、持续加大资源投入，高标准推进二期项目建设，在产能扩张、良率提升、成本优化等方面稳步推进，以实打实的经营成果回报合作伙伴信任与地方政府长期支持。
熊文在致辞中表示，通格微在玻璃基板领域的深厚技术积淀与前瞻市场布局，将为双方在光互连、先进封装等赛道打开广阔合作空间。华工科技将以本次签约为全新起点，建立常态化高层对接与技术协同机制，充分释放双方资源优势，实现优势互补、互利共赢。肖敏对双方成功签约表示祝贺，期待双方打造玻璃基光电产业协同发展示范样板，为湖北建设全国构建新发展格局先行区贡献产业力量。
在全体与会领导共同见证下，华工激光副总经理王建刚与湖北通格微总经理王鸣昕分别代表双方企业正式签署战略合作协议。根据协议，双方将本着“优势互补、共创共赢、风险共担、长期稳定”的合作宗旨，围绕下一代高速光模块、光电共封装（CPO/NPO）等前沿方向建立全方位战略合作伙伴关系，共同打通“材料-工艺-装备-应用”全价值链，携手赋能国内外光通信、玻璃基先进制造等光电全产业链生态高质量发展。
本次签约标志着沃格光电旗下湖北通格微与华工科技的合作，正式从前期的技术交流阶段迈入实质性落地新阶段。下一步，双方将以本次战略合作协议为基础，快速组建跨企业联合攻关专班，持续深化各环节沟通对接，推进联合攻关项目落地，不断拓展合作广度与深度，共同在先进封装核心材料赛道走出一条自主可控的高质量发展之路。
